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高性价比装机 全系列整合平台装机指南(4)


http://www.sina.com.cn 2006年08月30日 00:18 中关村在线

SiS(矽统)


高性价比装机全系列整合平台装机指南(4)

SiS

    SiS(矽统)虽然现在逐渐淡出DIY市场转向OEM,但它在技术的发布速度上是不会落后于其它厂商的。它针对K8平台推出了SiS760GX/SiS761GL/SiS761GX系列整合芯片组;针对LGA775平台推出了SiS662整合芯片组。其中SiS760GX芯片组主要整合了Mirage 2 Graphic图形显示核心,最大可共享128MB内存,仅支持DirectX 7.0。它的3D性能很弱,大约只相当于GeForce2的水平。

    SiS761GL/SiS761GX/SiS662芯片组整合了Mirage 1 Graphic图形显示核心,最大共享128MB内存,支持DirectX 8.1,但性能相对Mirage 2 Graphic来说提高并不太大。GL是GX的简化版,省去了一条PCI-E16X显卡扩展插槽。

    SiS针对Intel LGA775平台推出了SiS662芯片组,该芯片组同样整合了Mirage 1 Graphic图形显示核心。

    按照SiS的规划蓝图,今年它将推出SiS770/SiS771系列芯片组,将整合Mirage 3 Graphic/Mirage 3.5 Graphic显示核心,他们将完整支持Direct9标准。但由于产品并没有正式发布,所以具体信息我们暂时不得而知。

ATi

高性价比装机全系列整合平台装机指南(4)

ATi

    ATi针对Socket754/939平台推出的整合芯片代号为RS480,正式芯片代号为ATi Radeon® Xpress 200。它集成了X300图形显示核心,核心频率为200MHz,拥有2条像素渲染管线和2个顶点单元。最大共享128MB内存。硬件支持DirectX 9。通过其独有的HyperMemory技术允许主板芯片组运行在UMA(Unified Memory Architecture,统一缓存架构)模式,提高图形显示能力。总之,X300图形显示核心的图形处理能力稍次于GeForce6100,性能还是不错的。

    ATi针对AM2平台推出的整合芯片代号为RS485。它整合了X550架构的3D显示核心,拥有2条Pixel Pipeline并支持Direct X9.0规格,遗憾的是不支持Shader Model 3.0。硬件支持MPEG2硬件解码和动态补偿;具备HDTV加速功能。RS485是目前AM2平台上最为强大的整合型芯片组,不过相关产品目前在DIY市场上并不多见。

    ATi针对Intel LGA775平台推出的整合芯片代号为RC410,正式代号同样为ATi Radeon® Xpress 200,和RS480一样它也整合了X300图形显示核心,因此不再叙述。

    按照ATi的发展蓝图,它将分别推出面向AMD的RS690和面向Intel的RS600芯片组,整合X700性能水平的显示核心,拥有完整的8条像素渲染管线和顶点着色器,我们拭目以待。

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