AMD大规模扩建苏州封装测试工厂

　　AMD大中华区副总裁Vanoy Wong表示，AMD已经制定了一项新计划，将在2008年完成对江苏苏州芯片封装测试工厂的大规模扩建。

　　在今后两年内，AMD将在苏州建立更多的生产厂房，以大幅提高苏州工厂的封装测试能力，但Vanoy Wong没有透露更多的细节资料。

　　AMD苏州芯片封装测试工厂于2005年4月投入量产，目前已经承担了AMD全球封装能力的三分之一。为了更深入地深入进军中国市场，AMD于2004年9月在北京设立了大中华区总部，并在2005年10月与我国达成x86中央处理器技术转让协议，日前又在上海开设了研发中心。

　　此外，AMD的“50×15”项目也同样将中国作为重点关注对象之一。该项目致力于在发展中国家推广低价PC，目的是在2015年让全球50％的人口接入互联网。该项目同样是AMD保证销售收入和市场份额不断提高的关键因素之一。