差距何在 590 VS 570 SLi详细测试

前言 ：

　　在今年的5月份，AMD正式发布了采用Socket AM2接口的新一代Athlon 64/X2/FX系列处理器。由于内存控制器集成在处理器内部的优势，上一代的芯片组，如NVIDIA的nForce4系列、VIA的K8T890、ATi的RD580等芯片组均可通过简单的修改即可很好地对新一代的Socket AM2处理器提供兼容与支持，使得AMD新一代的处理器可以得到很快的衔接与转换。而作为AMD平台芯片组的主导者NVIDIA，当然绝对不会放弃对新芯片组的研发，在Socket AM2处理器尚未到货之时，NVIDIA新一代的nForce 500系列芯片组已经迅速铺货，并及时地为各大主板厂商供货。

　　NVIDIA nForce 500系列芯片组共有4个型号，分别为NVIDIA nForce 590 SLi、570 SLi、570 Ultra以及550。其中nForce 590 SLi是属于高端平台中的旗舰型号，而570 SLi则属于普通平台的高端游戏平台，570 Ultra属于普通平台中的高性价比平台，而最低端的550则属于入门级应用的平台。新一代的芯片组能为我们带来什么惊喜呢，相比起上一代的nForce4系列又有怎样的提高？接下来，我们将为大家进行简单的介绍与分析。

NVIDIA nForce 500 Series MCPs for AMD Platform ：

　　先简单介绍一下nForce 500系列芯片组中的3款主流型号，其中nForce 570 SLi芯片组的定位则与上一代nForce4 SLi的定位基本一致，可以满足对图形性能要求较高的用户使用，价格定位会在千元左右；而nForce 570 Ultra则与nForce4 Ultra相类似，定位为高端的性价比平台，与nForce4 Ultra一样570 Ultra也存在破解为SLi版本的机会，只需主板厂商稍加配合，即可简单地实现，而价格定位将会在800～900元左右；最后来看看针对主流中低端平台设计的nForce 550，定位有点类似当年的nForce4-4x，但配置也基本可以与当年的高端nForce4 SLi看齐，由于同样是属于MCP55系列芯片组，因此也同样存在破解为SLi版本的机会，价格定位会在500元附近。

　　nForce 500系列相比起上一代的nForce4系列芯片组在一些细节功能上有着不少改进，如提供了符合Azalia技术规范的HD Audio高保真音频支持，SATA原生接口的数量由4个增加至6个（低端的nForce550则只能提供4个），而PATA的接口则减少了一个，因此只能提供两个PATA设备的支持。

　　另外，除nForce550外，其余的nForce500系列芯片组均能提供双千兆以太网络的支持，并能实现NVIDIA的DualNet网络技术，实现把双千兆一台网络捆绑在一起，提供2GBit带宽的网络连接。

NVIDIA nForce 590 SLi特色技术介绍 ：

　　作为顶级旗舰平台的NVIDIA nForce 590 SLi芯片组，在物理规格上相比起其余的nForce 500系列芯片组拥有多方面的优势。nForce 590 SLi的最大优势在于拥有了双8GB/s理论带宽的PCI-Express x16图形接口，使得高端的Quad SLi以及未来的图形核心性能得以充分地发挥。除此之外，nForce 590 SLi还拥有NVIDIA LinkBoost technology以及SLI-Ready Memory特色功能，满足疯狂玩家以及超频爱好者的使用需求。

NVIDIA LinkBoost technology ：

　　NVIDIA LinkBoost技术是NVIDIA在NVIDIA nForce 590 SLI MCP首次启用的一项重要技术，当在nForce 590 SLi芯片组的主板上安装特定的显卡后，系统会自动提升PCI-Express以及SPP与MCP芯片组之间总线的25%频率，从而实现把8GB/s的带宽提升至于10GB/s，带动系统整体的性能。目前NVIDIA的GeForce 7900GTX图形核心是首款支持此项技术的显卡，当插入显卡后，系统会自动检测图形核心是否支持该技术，核实后则自动在Bios启动该设置。

SLI-Ready Memory ：

　　SLI-Ready Memory技术也是NVIDIA在NVIDIA nForce 590 SLI MCP首次启用的重要技术之一，我们知道内存上的Serial Presence Detect(SPD)提供了重要的工作参数信息，NVIDIA通过与内存厂商合作，让内存厂商在SPD内容中提供更丰富的Enhanced Performance Profiles（EPP）设置，让内存在不同工作状态下提供更为合适的参数，让系统工作在更高性能状态而不需要用户自行去调整，实现全自动优化的目的。目前，Corsair、OCZ、Kingston内存厂商已经在SPD内容中加入了EPP的相关信息。

abit 升技 KN9 SLi ：

　　2006年初，abit升技主板以品牌事业部门切割的方式投入Universal Scientific Industrial（USI）环隆电气的旗下，成为ASE日月光集团下的一员。abit升技与环隆电气的结合使双方在生产设计、品牌价值、全球通路与售后服务这四大项核心领域中能够立即互补长短，实现双赢，升技主板将借此机会一举成为年出货量千万片主板厂商中的一员，一个崭新的升技就此诞生。新升技将以完全不同的姿态重新投入到市场竞争当中，为广大合作伙伴和DIY玩家奉献出更多更好的产品。

　　abit升技的这款KN9 SLi主板采用了标准的ATX大板设计，设计风格继续沿用了升技以往惯用的橙色作为PCB的主要颜色。

　　主板上的插件于布局十分齐整，板上不及成本地采用了清一色的Rubycon系列电解电容，十分夸张，但我们也不排除日后的版本会有所变动。

　　这块主板使用了3相供电的设计方案，每相供电使用了3个MOSFET管，供电部分采用的为Rubycon MBZ系列的电解电容。

　　主板上共提供了4条内存插槽，用橙色与绿色区别双通道工作模式。从上图可以看到，24pin的主板供电接口设计的比较恰当，安排在主板的右上角位置，便于用户机箱内的电源线布线。

　　由于板上采用了abit特有的OTES散热系统，因此I/O扩展挡板也作了适当的调整设计，在面板上增加了不少的通风孔，使得热量可以更为顺畅地排除机箱之外。

　　扩展插槽方面，两个条PCI-E x16插槽之间被两个PCI-E x1隔开，有利于高端显卡的散热。另外在第二条PCI-E x16插槽的下方保留有两条传统的PCI插槽，基本能满足普通用户的试用需求。值得一提的是，两条PCI-E x16插槽采用了新型扣具设计，该扣具有利于当主板有安装双槽散热器显卡的时候，用户也可十分轻松地松开扣具把显卡取下。

　　磁盘接口方面，由于板上并没有载有额外的磁盘控制芯片，因此提供了MCP55芯片组的标准配置，为6个SATA原生接口以及1组传统的PATA接口。

　　网络芯片方面，采用了两颗相同的Marvell 88E8053千兆网络控制器，这款芯片是一款基于PCI-E界面的千兆以太网控制器，芯片内部集成MAC地址编码器和相应的PHY功能，它支持PCI-E 1.0a规范，采用PCI-E x1总线与芯片组连接，这也是Intel推荐的GbE实现方式。

　　在音效输出方面，板载音效芯片是Realtek最新的ALC883音频处理芯片，这款芯片可以支持7.1声道的高保真音效输出。

　　这款主板上的IEEE1394 接口由Ti德州仪器的TSB43AB23来实现，TSB43AB23芯片内部集成了一个速率为每秒400兆位的三端口PHY物理层，具备智能集成电源管理能力和1.8V的内核工作电压，并且其通用PCI总线接口与3.3V和5V的信号传输环境兼容，可支持100/200/400Mbps的数据传输速率。

　　板上芯片组与供电模块采用了Silent QTES的散热系统，该散热系统通过热管与两块散热片相连，可一定程度上缓解MCP55的发热问题。

　　nForce 570 SLi芯片组的生产周期为0610，版本号为A2。

　　附件方面十分丰富，提供了多达6条的SATA数据线缆、1条IDE线缆、I/O挡板、驱动光盘、产品说明等等都一切区备。

Foxconn 富士康 C51XEM2AA-8EKRS2H ：

　　在前段时间台湾的Computex 06大会上，Foxconn正式宣布推出自家品牌的显卡产品及推出首片Foxconn AMD主板，而Foxconn富士康的这款C51XEM2AA-8EKRS2H主板是就是第一款为NVIDIA制造的一款产品，因此很多的发布会上我们也可以看到这款产品的身影，在产品的包装盒上也标注有Power By NVIDIA的字样。

　　这款主板采用了标准的ATX大板设计，PCB颜色选用了显得比较稳重的黑色，板上的做工与插件用料也与Foxconn以往产品的风格十分类似。

　　这块主板使用了4相供电，每相供电使用了4个MOSFET管，供电部分采用了大量的富士通高分子电容，为CPU的供电提供更好的保障。由于nForce 590 SLi面对的是发烧级的玩家或入门级的工作站用户使用，因此主板也配备了8pin的辅助供电接口。

　　主板上共提供了4条内存插槽，用深蓝色与黑色区别双通道工作模式。从上图可以看到，24pin的主板供电接口设计的比较恰当，安排在主板的右上角位置，便于用户机箱内的电源线布线。

　　I/O扩展面板方面，提供了多达6组USB2.0接口以及2组IEEE1394接口，双千兆网络输出接口与8声道音频输出接口也在其中。

　　扩展插槽方面，两个条PCI-E x16插槽之间被1个PCI-E x1与1个x4插槽隔开，有利于高端显卡的散热。另外在第二条PCI-E x16插槽的下方保留有两条传统的PCI插槽，基本能满足普通用户的试用需求。

　　磁盘接口方面，由于板上并没有载有额外的磁盘控制芯片，因此提供了MCP55芯片组的标准配置，为6个SATA原生接口以及1组传统的PATA接口。

　　在主板的右下角位置，设计有Power与Reset的开关，为我们的测试以及DIY用户带来极大的便利。

　　网络芯片方面采用的为Marvell的产品，具体的型号为88E1121-TFE1，该芯片搭配南桥MCP55即可实现双Gigabit LAN的网络传输功能，而且还具备NVIDIA全新的DualNet、线路汇整以及TCP/IP加速等功能。

　　IEEE1394芯片采用德州仪器的TSB82AA2芯片，由于成本较高因此是非常少见的，它是目前板载芯片中唯一款能支持IEEE1394b规范的产品，传输速率一举提升至800Mbit/s，可支持最多3个接口。音频方面， 板载的芯片是Realtek的ALC882D音效Codec，完全符合Azalia技术规范，可以提供多达7.1声道的环绕音频效果。

　　由于北桥的负荷并不繁重，因此通过被动散热即可满足要求，而南桥则需要通过高转速的风扇进行散热，但由于该小型散热器的效能有限，在测试过程中，南桥的工作温度依然偏高。

　　卸下散热片后，我们可以了解到北桥的SPP芯片刻有ENG SAMPLE工程样版的字样，生产周期为0610，版本为A2。

　　而南桥的nForce 590 SLi芯片则为正式零售的版本，生产周期较迟一点，为06年12周生产，版本同样为A2。