2006散热专题：热管技术与应用浅析(5)

 

　　在水冷散热器刚出现的阶段，有些厂商预测未来将是水冷的天下。但是经过了这么长时间，水冷仍然只在少部分玩家中使用，并未跻身主流行列。虽然从散热性能上看还是以水冷占优势，但是它价格偏高，占空间大，且水(或者其它替代液体)会有变质和内部材料氧化的问题。除水冷自身缺点以外，使它衰落的另一个原因则是热管的出现。当热管进入到PC领域后，传热材料的散热技术获取了突破从而令人们放弃了水冷，所以水冷的发挥空间正在逐渐变小，未来将慢慢淡出市场，风冷仍是主要的未来产品。

　　还有一个重要因素，就是CPU的发热量增加速度已经放缓，预计未来3年内TDP功率超过130W的怪物级PC用CPU不会再出现，而目前的热管风冷技术已经足够满足CPU的散热需求。随着热管产能增加与工艺的成熟，我们预计热管散热器的售价也会进一步下调，从而进入中低端市场，被更多用户选择。