大有学问!为何选择三星金条内存搭配AM2闪龙 | |
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http://www.sina.com.cn 2006年07月17日 11:12 太平洋电脑网 | |
作者:厂商动态 在很多人看来,AMD K8的新一代架构CPU Socket AM2处理器就像本届世界杯上的意大利队,慢热却来势汹汹,而且一点也不对手机会。这不,发布不到一个月,媒体上铺天盖地都是有关AM2的报道,风头完全盖过了对手Intel。除了接口定义,AM2与之前K8处理器最大不同之处,在于其内建的内存控制器从DDR升级到DDR2,这使得AMD和Intel在内存规格支持方面首次站到了同一水平线上。 目前市场上的AM2处理器具有不同的核心,主要有Windsor、Orleans及Manila三个核心的产品,它们都支持双通道DDR2内存,其中Windsor核心的Athlon64 X2双核心处理器及采用Orleans核心的Athlon 64都内建Pacifica虚拟技术,适合高端游戏玩家或企业用户选购;而Manila核心的Sempron(闪龙)处理器则不支持这项技术,它主要定位于低端市场,适合普通游戏玩家或家庭用户购买。AM2接口单核心Athlon 64和Sempron(闪龙)系列处理器将支持DDR2 667内存,双核Athlon 64 X2和FX系列支持DDR2 800内存。当然,最多人选择的相信还是价廉物美的AM2 闪龙系列。 虽然AM2接口闪龙最高支持双通道DDR2 667,目前市场上主流的DDR2内存也由533MHz提升到667MHz(533MHz并非Intel和AMD强调的标准频率),即便有更高频率的DDR2 800,那多是用来炒作,实际应用并不多见。对于主流的Sempron 2800+/3000+/3200+,由于默认的外频都是200 MHz,因此如果搭配目前DDR2 533内存,还勉强能够胜任,但将CPU外频超至300MHz,内存也只是运行在800 MHz的频率。另外,DDR2 533普遍存在着高延迟这个弊端,而DDR2 667产品已经有了明显改观。 三星金条DDR2内存全部采用稳定性极高的6层PCB板,颗粒为FBGA封装。全新的FBGA封装方式的DDRII除了可以在频率上达到更高的速度外,还有着低耗电、低发热的显著优点。经典的绿色PCB基板,电气性能相当优秀,配合单Bank规格,散热性能也得到了有效的改进。再加上三星金条一贯走线顺畅,做工用料相当扎实,贴片电容、排阻用料充足,稳定性方面无容置疑。 在内存条的顶端位置设计了Vref去藕电容,对于内存条来说是一个增加稳定性的做法,但成本很高。有些廉价内存都没有这个设计。这种设计在DDR内存中比较多见,对于技术成熟的DDR2内存来说不设计也是完全没有问题的,三星金条的这种不惜工本的做法,无疑体现在它在内存制造中的专业度。 经过国外数家著名IT媒体对Socket AM2处理器 + nVida nForce 500主板的测试,三星金条DDR2 100%兼容AMD新一代的AM2平台,并取得了让人满意的成绩。从小编测试的数据来看,在搭配闪龙处理器的时候,单通道DDR2 667性能稍微优胜于双通道DDR2 533,而单通道DDR2 667和533性能相差不大,似乎AM2闪龙对内存的单双通道并不敏感,对于追求性能的用户来说不是很好的消息。当然如果一口气购买双通道DDR2 667也是不错的选择。不过对于升级用户来说反而更加从容,因为目前AM2由于双通道内存关系,主板厂商普遍为主板配置4条内存插槽,用户日后可以随意升级,插上4条DDR2内存相当便利。 |