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硬碰T120!酷冷Hyper 7散热器新品评测


http://www.sina.com.cn 2006年07月04日 16:14 太平洋电脑网
作者:G.T.Y

前言

  7月开初,空气仿佛给人一种凝固似的的感觉,天气也越来越热,夏天的气息逐渐变重。电脑的散热问题又习惯式地被人们所关注了起来。

  作为全球最大的散热解决方案提供商之一的酷冷至尊(CoolerMaster),当然不会错过这样的一个大好机会,推出了不少专门为今年夏季而打造的散热新品。今天,我们要为大家展示一款得到全面升级散热装备——Hyper 7,它拥有多项独特的散热设计,同时具备大风量、超静音的散热特点。看来,对散热性能和噪音都要求甚高的玩家来说又是一大福音。

硬碰T120!酷冷Hyper7散热器新品评测

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  COOLERMASTER Hyper 7 散热器,产品型号为HCA-F61,相关参数如下:适用类型 Intel LGA 775、AMD Socket 754/939/940和AM2接口的处理器,适用CPU范围有Pentium 4 3.8G以下、全系列 LGA775 Celeron D;AMD Athlon64 X2 4800+及更高;全系列Socket 939 Athlon64/Sempron、全系列Socket 754 Athlon64/Semrpon;散热风扇采用的是合金轴承,风扇转速仅为 2500±10%RPM,直径为92mm,能为散热鳍片提供71.95CFM的风量,三热管 + 全铜底座设计,足够对付4.2GHz 以下的Presoctt Pentium 4处理器。

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  如果说去年的Hyper 6+是Hyper 6的进化版,那么,今年的Hyper 7就是Hyper 6+的全面升级版本。

Hyper 7 详细参数介绍

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  Hyper 7之所以在低转速的同时又能为散热鳍片提供足够大的风量,完全得利于它独特的风扇设计,“喇叭”型设计的风扇框,进风口面积比一般的风扇的要大的多,进风口大、出风口小,可以产生更大的风压。

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  在风扇页的设计方面,采用了国内较少见的“九叶镰刀型”设计。这样设计的好处在于,既能增大风量,同时也可以增强风压,能更有效率的提升全铝鳍片的散热效能。

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  Hyper 7 的风扇框采用了半封闭式导风设计,能迅速的散发积聚在散热鳍片上的热量,加快与外界的热交换,同时,散热框经过两次氧化和喷沙处理,拥有不错的质感效果。此外,顶部还有利用雕刻而成的“COOLERMASTER”Logo。值得称赞的是,为了能最大限度的减少风扇在工作过程中所产生的风噪,Hyper 7的风扇外框使用了独特的破孔式设计,有效的减少风扇产生的风切声。

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  为了让散热效果更为立杆见影,Hyper 7在散热设计上花了不少的心思,采用高达49片的散热鳍片,高密度的散热鳍片配合大风量的散热风扇,进一步地发挥热管的导热优势,使热管所吸收的热量得到更好的散发。

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  Hyper 7 采用的是一体式的U型全铜导热管设计,热管和散热底座之间采用的是回流焊技术结合,充分的接触使散热效率得到保证。

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  底部的打磨抛光似乎比上代的Hyper 6+要稍稍逊色,看不到Hyper 6+时的铜镜效果。底座预留了四个螺丝孔位,用于散热扣具的装载。

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  为了防止假冒伪劣产品对消费者的侵害,Hyper 7同样具备纹理防伪技术,同时,用户可以拨打800免费电话,查询所购产品的真伪。

全新升级——支持目前所有接口的处理器

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  AMD刚刚在一个多月前发布了全系列基于DDR2架构的AM2接口处理器,因此导致部分Socket 754/939散热器无法完美的兼容AM2平台。然而,为了减少用户日后平台升级换代所带来的不必要开销,Hyper 7火速的加入了AM2平台的支持,成为目前市场上少见的全兼容散热器。

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丰富的扣具组件

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  左边是Socket 754/939/AM2的安装扣具,右边是Intel LGA 775的安装扣具。

与Tuniq Tower 120散热器的对比

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产品规格详细对比列表

规格对比
CoolerMaster Hyper 7
Tuniq Tower 120
支持平台

P4(LGA775)
K8(Socket754/939/940/AM2)

P4(Socket478,LGA775)
K8(Socket754/939/940)
散热材质
铜镍、铝、热管 铜、铝、热管
风扇转速
2500RPM(Control by PWM) 1000-2000RPM
风扇尺寸
92 x 92 x 25mm 120 x 120 x 25mm
重量
- 798g
散热片尺寸
88.5 x 88.5 x 30mm 131 x 108 x 153mm

  (较为遗憾的是,我们无法在CoolerMaster的官方网站上找到Hyper 7的确切产品重量)。

  规格参数方面,体形纤细Hyper 7在硕大的Tuniq Tower 120面前显得相当渺小,散热面积和体形的巨大差距,真的能换来散热效果的大幅度提升吗?下面的效果测试将为你揭晓。

测试平台及说明

测试平台
CPU

Intel Pentium 955XE(LGA775、3.46G、2048Kx2 L2)

  266 x 13=3460MHz

CPU散热器

Tuniq Tower 120

CoolerMaster Hyper 7

主板

ASUS P5WD2-E Premuin

硬盘

日立7K250 SATA 250G (7200转、SATA300)

显卡

nVIDIA GeForce 7900GT

测试软件

SP 2004

  为了让参赛的双方都得到充分的考验,在测试平台的选择上,我们使用了TDP功耗值高达130W的Penitum 955XE 至尊版处理器,通过同时运行四个烤机软件——SP 2004,观察两款测试产品,在BIOS、系统待机,以及CPU全速下的散热效能表现。

测试总结与分析

Pentium 955XE 核心温度对比(软件)
温度:摄氏度
室温:24°C
CoolerMaster Hyper 7
2500 RPM
Tuniq Tower 120
2300 RPM
BIOS待机15分钟
50
47.5
系统待机15分钟
45
40
CPU 满载30分钟
57
54

  测试环境是在24摄氏度的环境室温下裸机进行的,经过反复的烧机待机测试,我们可以看到,转速仅为2500转的Hyper 7散热器,其效能已经能近逼体形巨大的Tuniq Tower 120,CPU在系统待机时,温度仅为45℃,即便是在同时运行四个SP 2004的烧机测试中,Hyper 7的表现也相当令人满意,只比Tuniq Tower 120散热器高出3度。

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  虽然Hyper 7具有PMW温控转速功能,但在风扇转速全开、2500转速的情况下,其噪音水平还是较难令人满意。

  下面,我们来说说产品的售价方面,从官方提供的零售报价来看,Hyper 7的上市价格是249元,相当于目前在350元左右的Tuniq Tower 120来说,前者只是后者的70%水平,但具备了将近90%的散热效能,性价比突显,而且Hyper 7具有全接口处理器的支持能力(目前Tower120不具备AM2处理器的支持能力),用户可无缝的升级或转换平台。

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  最后,我们谈谈Hyper 7在设计上的小小不足,一直以来,我们都不甚看好Hpyer 6+时的扣具设计方案,因为在产品的每次安装或拆卸,都需将主板拆下,通过拧紧主板背面螺丝来进行散热器的固定。这样的设计很容易导致在安装过程,主板的弯曲变型,Hyper 7虽然在这方面有了一定的改进,但其扣具设计始终与Hyper 6+相近,类似的问题依然未解决。

爱问(iAsk.com)



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