作者：h
据悉，SiS最近调整了自己的芯片组产品路线图，其中AMD平台芯片组的进度得到提前，Intel平台芯片组被稍稍延后，同时SiS也披露了Opteron平台芯片组的一些新消息。SiS近期为Intel和AMD平台准备的芯片组分别是SiS671和SiS771，原计划均在8月试生产、10月量产。根据调整后的计划，SiS771将提前到7月进行试生产，不过量产仍要到10月份；SiS671的试生产依然安排在8月，不过批量生产推迟到11月，SiS对此的解释是更接近Windows Vista的发布。SiS671和SiS771均采用110nm工艺生产，整合DirectX 9级别显示核心Mirage 3。
SiS的Opteron芯片组：SiS761SX+SiS966
SiS771
SiS目前的业务重点即是整合芯片组，占公司芯片组产品总收入的80％左右，而且明年仍将维持这一水平。另一方面，SiS再次确认没有推出Intel Xeon平台芯片组的计划，而是全力开发AMD Opteron平台芯片组。正如之前的报道，SiS的第一款服务器北桥芯片SiS761SX已经进入批量生产阶段，但现在只有参考设计主板，在2007年1月之前SiS也不指望有该平台主板上市。到那时，SiS的第二款服务器北桥芯片SiS771SX也将批量投产。
SiS761SX参考设计主板采用150nm工艺生产，同时采用SiS966南桥。SiS希望该主板能在近期通过AMD的认证。SiS771SX将升级为110nm工艺，同时显示核心也从DirectX 7级别的Mirage 1升级为Mirage 3。
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