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矽统年内可推AM2 K8整合新品SiS771


http://www.sina.com.cn 2006年06月05日 08:34 IT.COM.CN
作者:PCGeek,编辑/许智杰

  久未在市场推出芯片组新品的矽统,其官方日前向Digitimes透露了最新的芯片组开发计划,相关产品的定位已知仍将瞄准廉价入门级和OEM市场,至于可支援AM2 K8的SiS771和Intel平台使用的SiS671整合芯片组新品目前也已落实可于下半年陆续推出,具体产品已知均会整合DX9级的Mirage 3图形核心,相关特性方面目前则仍未正式确定。

矽统年内可推AM2K8整合新品SiS771

   而矽统在稍后的Computex大展上也将首度推出其K8专业用的SiS761 SX芯片组,其设计将对Opteron平台作出最优化并已整合图形核心可节省生产成本,相关产品预期可于十月正式上市。

   另外从07年开始,矽统的新芯片组开发也将改用80nm制程以减少耗电和生产成本,同时矽统未来的产品也将陆续引入DDR-3内存,PCIe 2.0标准和整合DX10级,支援H.264视频加速的Mirage 4图形核心等新功能的支持。

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