矽统年内可推AM2 K8整合新品SiS771

　　久未在市场推出芯片组新品的矽统，其官方日前向Digitimes透露了最新的芯片组开发计划，相关产品的定位已知仍将瞄准廉价入门级和OEM市场，至于可支援AM2 K8的SiS771和Intel平台使用的SiS671整合芯片组新品目前也已落实可于下半年陆续推出，具体产品已知均会整合DX9级的Mirage 3图形核心，相关特性方面目前则仍未正式确定。

　　 而矽统在稍后的Computex大展上也将首度推出其K8专业用的SiS761 SX芯片组，其设计将对Opteron平台作出最优化并已整合图形核心可节省生产成本，相关产品预期可于十月正式上市。

　　 另外从07年开始，矽统的新芯片组开发也将改用80nm制程以减少耗电和生产成本，同时矽统未来的产品也将陆续引入DDR-3内存，PCIe 2.0标准和整合DX10级，支援H.264视频加速的Mirage 4图形核心等新功能的支持。