特许首批K8代工芯片七月可交付AMD

　　特许官方日前正式宣布其为AMD代工的K8处理器芯片已正式投产，相关的产品也将于七月交付AMD使用。

作为AMD产能扩展计划的一部分（当然也得益于AMD/IBM/特许之间的良好关系），特许已明确会为AMD代工90nm制程K8，而未来也不排除会继续向上生产65nm制程产品，至于月产能方面特许现在每月将为AMD生产1000片300mm K8晶圆，而如其表现能令AMD满意的话，AMD不排除会将代工订单增加到每月3000片。

　　AMD现在已拥有Fab30/36两座晶圆厂专供处理器芯片生产，而08年也已目标生产1亿颗处理器芯片供应市场力求满足当时市场一半的处理器需求。当然从目前的情况来看，该目标能否如计划那样实现的确也还是个未知之数。

　　特许目前明确将在其最先进的300mm晶圆厂生产K8芯片，该晶圆厂现每月产能可达12000片，而包括IBM，Broadcom和高通等大厂均已在特许下单。特许目前已知为全球第四大的晶圆代工厂商，落后于台积电，联电和中芯国际。[相关链接][相关链接2]