作者：太平洋的水 AMD德国高级副总裁Hans Deppe近日在接受EETimes采访时又披露了更多关于AMD新工艺规划的资料。
很明显的是，德国德累斯顿Fab 36工厂将在接下来的几年中成为AMD摧城拔寨的主力军，各种新工艺也会首先出现在这里。AMD生产工厂的生命周期一般是5-6年，可以提供3-4代处理器产品。在这段时间之后，就必须建造新的工厂，因为旧工厂如果要继续的话就必须彻底更新全部设备，得不偿失。
在上马65nm仅仅一年后，Fab 36就将在2007年下半年投产45nm工艺产品。虽然也有其它消息称AMD要到2008年第一季度才会进入45nm时代，二者并不矛盾，因为涉及的可能是某种工艺的不同阶段，就像65nm今年下半年的投产和明年年初的宣布一样。
顺便说一句，AMD会在45nm工艺中引入high-k电介质材料，但具体时间没有透露。至于是否会在45nm工艺中采用193nm沉浸平版印刷术，AMD表示这是一个正在进行评估的热门话题，只要有需要，AMD会随时使用它。
目光再回到近期。Fab 36在今年年底可达到每月1.3万300mm晶圆的产能，明年下半年则可达2万，不过这很可能并不会让处理器的生产成本大幅降低，因为AMD准备将产能增加和新工艺上马带来的资金全部投入进一步的扩产，并希望2008年全年的处理器产能可以达到1亿颗。
最值得关注的应该是AMD官方确定的Fab 36工厂首颗65nm工艺处理器的类型了，那就是双核心Athlon 64 X2。AMD没有透露具体是哪种核心，估计应该是Socket AM2接口的Brisbane。
Fab 36今年3月份正式出货了第一颗90nm处理器，目前生产的是90nm工艺单核心Athlon 64和Sempron。这也表明了AMD的行动思路：现在需要便宜的单核心处理器，明年开始则开始需要大量的双核心Athlon 64 X2。希望向65nm的过渡能够顺利并降低处理器价格，因为Intel的价格战已经开打，而且还会继续。
