作者：中关村在线 Cnet中国 李喆
Cnet中国 4月28日报道：日前，当记者前往高通总部采访时，其QCT（半导体芯片制作部门）负责CDMA 2000的副总裁Christiano Amo详细介绍了高通CMDA 2000手机芯片的发展路线图，并展示了一款充分体现其单芯片解决方案发展趋势的产品。在这款由LG生产、Verizon（美国最著名的无线运营商之一）销售的CDMA 2000 1x EV-DO手机使用高通的MSM 6550芯片，Chirstiano向我们演示了一款3D赛车游戏，它首先从运营商服务器处下载，然后既可离线单人游戏，也可在线多人对抗。
在这款Verizon提供，LG生产的翻盖手机上，我们可以进行单机和联网的赛车游戏。
在高通产品规划的四个平台（经济型平台，多媒体平台，增强型平台和融合型平台）中，MSM6550属于第三种，即为各类多媒体应用进行优化的平台。它采用主频从225MHz起的ARM9内核，可以实现对QVGA（240 x 320）分辨率视频的15fps的录制和30fps的播放，支持400~500万像素的数码相机，并提供每秒300~400K的三角形渲染。从实际运行效果来看，在手机屏幕范畴内，用户体验已经达到基本令人满意的程度。
从实际运行效果来看，在手机屏幕上的用户体验还是基本令人满意的。
看到这类应用后，人们一定会对相应设备的电池使用时间产生疑问。实际上，降低功耗，也正是高通推动单芯片解决方案的动力之一。据Christiano介绍，高通还将在其芯片组中增加更多的功能，如射频、基带等通信组件。以其最新发布的经济型平台成员QSC6010为例，其功耗不仅对对应功能的多芯片设备降低25%，而且芯片面积也减少了45%，这无疑在保证同等运行时间的条件下提高了性能，增加了功能，而且也能帮助手机制造商设计和生产体积更为小巧，外观更加吸引人的产品。
进入高通办公楼，可以看到其展示的全系列芯片组产品。
当然，随着芯片组功能的增加，制造工艺也必须加以改进，尤其是在融合型平台（双处理器，采用400MHz~1GHz的ARM11内核）上，这种需求尤为突出。因此，在高通的增强型平台芯片组MSM6500的下一代产品MSM6800中，从2006年的晚些时候开始将采用65nm的制造工艺；而其更高端的融合型平台芯片组MSM7500DorA采用了90nm技术，其后续产品MSM7600DOrA/R6（预计2006年Q4发布）将直接采用65nm工艺制造。
