新面孔登场 K8L核心 DIE面首度公开 | |
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http://www.sina.com.cn 2006年04月26日 09:58 IT.COM.CN | |
作者:电脑怪杰,编辑/张毅珊 AMD早前已确定将在明年初推出全新设计的K8L架构CPU,新品在K10推出以前无疑将是AMD在市场抗衡Intel Conroe系最主力的武器,而AMD官方日前也首度公开了65nm G0制程K8。。也就是K8L架构的单核心DIE面图片,具体可见的确与现有的K8架构存在不少差异。 即将推出的90nm F0制程双核K8 内部结构示意 将于明年上半年推出的65nm G0制程K8L DIE面,另由于处理器目前尚处开发阶段,所以未来不排除有改变的可能 仅仅看上面那幅图片,相信不少朋友都不了解K8L到底改变了什么。根据目前AMD透露的消息,K8诸如AM2界面(DDR-2内存支援)和Pacifica/Presidio等旧有技术均会在新架构中沿用(毕竟K8L是以K8为基础的),具体处理器的细微改变在于核心中的读取储存单元,整数和浮点运算单元,L2 Cache部分(估计双核仍为非共享L2设计)等,消息同时也透露K8L功耗将继续下降,同时亦可实现超低电压版本的推出,其额定功耗可控制在10W左右(目前低功率的Turion为25W左右,桌面K8在65-105W)。 至于K8L性能将会如何的问题嘛。。AMD目前则也尚未明确(K8L肯定相信会比现在的K8好,但能否和Conroe相比就要我们拭目以待了),另外K8L在07年也将推四核版本,而在08年AMD已知会继续推出以K8L为基础,支持DDR-3内存的65nm H0新版K8。 最后不妨顺带一提的是,以AMD为主导的HyperTransport总线协会日前已正式宣布制订其3.0标准,新标准已知可实现1.8到2.6GHz的总线传输频率,最高数据传输带宽可达41.6GB/s,同时新标准也加入了多项电源管理技术可有效降低相关产品的耗电,而HyperTransport 3.0目前已知也将应用在K8L上。[相关消息1,相关消息2] |