作者：LILY HUANG HyperTransport技术联盟（Hyper Transport Technology Consortium）今日正式发布第三代集成芯片端对端互连技术——HyperTransport 3.0，将最大带宽由原来2.0版本的22.4 GB/s提高到41.6 GB/s，而在2001年发布的Hypertransport 1.0带宽只有12.8 GB/s，同时最高频率（采用了Dual-data技术）也从2.0的1.4 GHz提高到2.6 GHz。
除了更大的带宽，新标准在目前DC模式的基础上增加了AC互连模式，使最大信号传输距离提高到1米左右（最大时钟频率下），因此，现在Hypertransport能够支持长信号传输，特别适合在底板和底盘对底盘的应用中。
另外新规范还包括增加热插拨接口（能够方便地插上/移除Hypertransport器件）、具有自动配置功能的电源管理模式以及un-ganging模式选项（能使1×16 Hypertransport连接设置成2×8虚拟连接）。
Hypertransport技术联盟透露，新标准将完全兼容前面的旧版本。
HyperTransport是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术，它可以在内存控制器、磁盘控制器以及PCI总线控制器之间提供更高的数据传输带宽。
