作者：LILY HUANG 新加坡代工厂特许半导体公司（Chartered Semiconductor of Singapore）宣布将在2007年开始使用65纳米工艺为微软Xbox 360生产处理器Xenon，新工艺将会使用SOI（silicon-on-insulator）技术。
目前Xbox 360的CPU Xenon使用90纳米工艺，基于IBM设计的三核心架构，总共有165百万个晶体管，主频3.2GHz，浮点运算能力达到115.2 GFlops，主要由IBM纽约代工厂和新加坡特许生产。微软将继续采取芯片同时由两个代工厂生产的策略，以保证产品质量和产量。引入65纳米工艺，将使Xenon芯片面积越小，意味着每个晶圆上的芯片个数越多，芯片成本越低，而功率和发热量越小。目前Xbox360使用两个风扇以及散热管阵列，来为三核心芯片散热，估计采用新工艺后，主机的构架也可以重新优化。
第一代的Xbox上市整整45个月中没有过类似的更新，一直都使用0.18工艺的733MHz Pentium III处理器。而Xbox 360开始考虑引入新工艺，研制功耗更低的新版本，看来即将到来的PS3给微软造成的压力越来越大。
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