富士通新技术将硬盘缩为三层结构！

　　【IT168 资讯】富士通研究所正在致力于一项能够最终大幅提高硬盘盘片密度的技术，其中之一就是降低盘片润滑层的厚度。该公司声称这一技术将有助于最终在2010年实现盘片每平方英寸存储1兆兆位数据的目标。

　　硬盘现在是由四层组成的：感光底层、存储数据的磁性层、防止磁性层被侵蚀的保护层，以及一个薄薄的润滑层用来降低磁头与保护层之间的摩擦（即使这两者并没有实际的接触）。要提高数据密度就必须让保护层更薄，磁头更加接近磁盘，保护层要薄的话润滑层就更加重要了，失去润滑层保护层就会变热从而损伤磁性层的数据。

　　现在的技术中润滑层有2nm高，保护层为5nm，在写入操作中磁头离保护层有10nm，因为润滑层需要一些空间来保持工作效率，磁头不能靠的更近。富士通的技术是降低润滑层的高度并且把它集成到保护层之中，这样一来四层的磁盘结构被压缩到了三层，润滑层绑定到保护层的表面，磁头就可以更加贴近数据，从而大大提高数据读写速度和密度，同时还能有效防止各种对数据层的侵蚀。他们已经成功利用紫外线技术通过这种绑定把润滑层的效率提高了150％。