产能问题解决 AMD德国Fab 36工厂探秘

http://www.sina.com.cn 2006年04月05日 09:54 PCPOP-电脑时尚

作者：靳胜春

　　大约在6个月之前，AMD正式建成其首座300mm 90nm工艺晶圆厂Fab 36，这个名字代表着AMD这家公司从成立到现在已经有36年的历史，Fab 36同样位于德国Dresden，与Fab 30位置非常接近。一直以来AMD都受到产能不足的困扰，2006年AMD将面对来自Intel的强劲挑战，能否与之抗衡到底，Fab 36将起到决定性的作用。

　　去年10月Fab 36正式建成时受到媒体的广泛关注，但那时该工厂还不能正式投产出货，需要等到2006年第一季度。现在，这个时间终于到来了，AMD今天宣布Fab 36正式进入出货阶段。从今天开始，90nm工艺的Athlon 64和Sempron系列处理器将由Fab 36负责生产，而Opterons和Athlon 64 X2仍将由Fab 30负责。之所以这样安排，AMD的解释为：“这是市场的需求。”。中低端市场始终需要更高的产能供应。

　　尽管Fab 30和Fab 36都可以生产90nm工艺处理器，但Fab 30使用的是200mm晶圆，Fab 36为300mm晶圆，所以后者在产能和成本方面都要胜过Fab 30。

　　按照AMD的计划，到2008年Fab 36单月将可以制成20000片300nm晶圆，这将是目前AMD处理器产能的一倍，也就是说全年可以生产100M颗处理器。相比来看，目前Fab 30每月可以生产30000片200mm晶圆。可惜的是，AMD并没有透露将如何快速做到每月20K这个目标。此外，今年下半年新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd还将负责为AMD生产额外的90nm工艺处理器，所以到年底AMD在产能方面将会得到非常大的提升。

　　目前来看AMD 90nm工艺已经进入成熟期，而Intel在65nm工艺方面已经领先，未来其处理器都将采用65nm工艺，所以对于AMD来说，在工艺上快速赶上Intel尤为关键。

　　根据AMD的计划，从下半年开始，Fab 36将开始向65nm工艺转型。到2007年中期，Fab 36将完全成为65nm工艺的制造基地。可惜的是，AMD并没有透露这期间更多具体的细节，不过可以肯定的是，到今年年底，AMD 65nm工艺处理器将会出现，至于数量目前还不得而知。

　　采用65nm工艺技术将会有不少优势，例如更小的核心尺寸，意味着更低的成为，更低的功耗以及晶体管更快速的转换。AMD 65nm工艺还将使用第三代SOI技术，进一步降低功耗。这一切将有希望令AMD处理器内部晶体管的性能提高40%。

作者：靳胜春

　　以上说了不少关于65nm工艺技术的情况，我们不妨把目光放远一点，来看看AMD未来更高工艺的计划。据AMD透露，目前他们已经开始45nm工艺的研究，并且已经成功制造并测试了45nm工艺的SRAM芯片。

Intel's 45nm SRAM - 0.346平方微米cell size

　　AMD 45nm SRAM晶圆测试在时间上大约比Intel晚了三个月，这项测试的焦点主要集中在单个SRAM Cell最小可以达到多少。在45nm工艺下Intel可以达到0.346平方微米，而AMD可以达到0.370平方微米，数据上AMD可能略占下风，但考虑到Intel从事45nm工艺研究已经多年，而AMD则是刚刚开始，取得这样成绩已经令人刮目相看了。

　　SRAM Cell尺寸将有影响到处理器中L2缓存容量的大小，尤其是在不集成内存控制器的情况下，这也是为什么Intel在L2缓存容量方面总是比AMD大的原因。

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　　今年6月份AMD将正式发布AM2接口处理器，不过根据目前测试数据来看，AM2平台的表现并不是那么出色。在IDF之前的测试数据显示，AM2处理器的性能甚至不如目前的939接口处理器，而之后的版本在获得DDR2 800内存的支持后，性能上也只能领先不到5%。而Intel方面的全新架构Conroe处理器则性能表现十分强悍，让人不得不为AMD下半年的命运而担忧。

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　　我们现在非常想知道的是，在支持DDR2之后AMD会有何动作，可惜目前这方面的roadmap几乎没有，偶有传闻的K8L架构目前还没有什么实质的消息。可能在2006年，AMD要做的大事只有两件，一是AM2接口处理器的发布，开始向DDR2内存架构转移。二是工艺上的进步，目标是年底65nm处理器进入成熟。

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　　AMD在今天正式宣布Fab 36投产，当然就是一个最好的消息，多年来AMD一直都被产能问题所困扰，而这一问题有望得到解决，到2008年AMD希望处理器出货量能够翻番。回顾过去的几年，在和Intel的对抗中AMD在技术上从来不会处于劣势，但由于产能不足而显得没有底气，而现在AMD所做的正式要改变这一局面。

作者：靳胜春

为了抵抗来自Intel方面的压力，Fab 36晶原厂的作用非比寻常，但提高产量并不是Fab 36的唯一任务。

AMD设在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂Fab 36将于2006年导入量产，投入量产后，原来的德累斯顿8英寸晶圆厂Fab 30经会出现产能空闲，这次AMD将会增加它自有芯片组的产能，来消化其所产出的处理器产能。

Fab 36剪彩仪式

AMD获得欧共体（European Union）正式批准在德国的德累斯顿兴建Fab 36晶圆厂，并将得到德国政府约5.45亿欧元的资助，这无疑使AMD把握了更多的筹码。

德联邦总理施罗德（Gerhard Schroeder）为Fab 36剪彩

Fab 36奠基典礼

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Fab 36工厂全貌

第一台迁入Fab 36的仪器！

偌大的电梯间

组装仪器

先进的车间

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“AMD Fab 36将在AMD公司保持业界的领袖地位和公司未来扩张过程中扮演重要角色。它证明着AMD公司完全有能力满足广大客户对AMD 64技术支持下的64位计算设备解决方案的需要”，AMD的总裁兼首席执行官Hector Ruiz说。

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　　AMD副总裁兼德累斯顿现场指挥中心总经理Hans Deppe表示，“现在我们完全有把握按时完成这个项目的后续目标。首批产品预计将于2006年上半年下线。”

产能问题解决AMD德国Fab36工厂探秘

AMD总裁兼CEO Hector Ruiz（中右）正在向前来祝贺的贵宾——德联邦总理施罗德（Gerhard Schroeder，中左）赠送礼品，礼品为AMD初期生产的晶圆一片。另外，科学与教育部部长Edelgard Buhlmahn（左二）、德累斯顿市市长Ingolf Rossberg（右一）和萨克森州州长George Milbradt（右二）等VIP也一同前来道贺，并分别发表演讲。