WOF不是最终版? AMD处理器包装又变身 | |
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http://www.sina.com.cn 2006年03月24日 10:54 PCPOP-电脑时尚 | |
前不久,AMD刚刚推出了WOF(无风扇)版盒装处理器,今天又有一款全新包装形式的AMD处理器被曝光,从保证来看目前产品更加的人性化。 ![]() ![]() 此前的AMD零售盒装处理器产品都使用了绿色的可降解包装材料,不过在稳定处理器和散热器的同时,这些材料也会在运货过程中脱落,导致很多绿色颗粒凋落在处理器、散热片和风扇上,给清理和使用带来很多麻烦。 ![]() ![]() 现在的盒内固定方式更加的“干净”,可以有效的避免在运输过程中的损坏。相比以前的包装它要“结实”得多: ![]() AMD以往使用的包装
泡泡视点:其实包装的形式对消费者的影响并不大,能够推出性价比更高,更超值的处理器才是我们消费者所期待的,对吧:)
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