科技时代新浪首页 > 科技时代 > 硬件 > 正文

WOF不是最终版? AMD处理器包装又变身


http://www.sina.com.cn 2006年03月24日 10:54 PCPOP-电脑时尚

    前不久,AMD刚刚推出了WOF(无风扇)版盒装处理器,今天又有一款全新包装形式的AMD处理器被曝光,从保证来看目前产品更加的人性化。

WOF不是最终版?AMD处理器包装又变身   WOF不是最终版?AMD处理器包装又变身

    此前的AMD零售盒装处理器产品都使用了绿色的可降解包装材料,不过在稳定处理器和散热器的同时,这些材料也会在运货过程中脱落,导致很多绿色颗粒凋落在处理器、散热片和风扇上,给清理和使用带来很多麻烦。

WOF不是最终版?AMD处理器包装又变身   WOF不是最终版?AMD处理器包装又变身

    现在的盒内固定方式更加的“干净”,可以有效的避免在运输过程中的损坏。相比以前的包装它要“结实”得多:
 
WOF不是最终版?AMD处理器包装又变身
 
 AMD以往使用的包装
 
    泡泡视点:其实包装的形式对消费者的影响并不大,能够推出性价比更高,更超值的处理器才是我们消费者所期待的,对吧:)

爱问(iAsk.com)



硬件论坛】【收藏此页】【 】【多种方式看新闻】【下载点点通】【打印】【关闭




科技时代意见反馈留言板 电话:010-82628888-5595   欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑

Copyright © 1996 - 2006 SINA Corporation, All Rights Reserved

新浪公司 版权所有