小升级性能大提升 笔记本内存选购指南(3)

　　今天小编从中关村市场带回了一款采用并不常见的CSP封装方式的宇瞻（APACER）512MB/DDR400笔记本内存，目前产品报价仅为350元（信息采集于2006/3/7日）。由于CSP封装成本非常高加上良品率低，这种技术已经退出了主流内存市场，所以市面上的货源也是奇货可居，故该产品非常适合注重品质和收藏的朋友选购。 

【图】宇瞻512MB DDR400笔记本内存正面外观

　　这款宇瞻内存采用双面内存颗粒规格设计（从侧面可以看到），优选微型贴片电容和8PIN电阻排装贴整齐，焊点均匀饱满，边角打磨光滑。内存条表面几乎被金黄色的散热片全部覆盖，提高了内存条的散热能力。产品的布线浅晰明了，体现出产品很好的信号稳定控制能力。产品正面标签了产品规格标签。

【图】宇瞻512MB DDR400笔记本内存背面外观

　　产品背面采用了与正面相同的做工。

　　产品规格标签上标注了容量为512MB，CL延迟为2.5，工作时序为2.5-3-3-7，内存ID号码(P/N): 77.10744.A10；产品序列号码(S/N): 2003292-00001。

　　内存的金手指部分是采用技术成熟的化学镀金工艺制作，充分保证了金层的厚度，提高了金手指的抗氧化能力及耐磨损程度。

　　为了达到最佳的电气性能，宇瞻512MB DDR400笔记本内存采用了6层专业PCB板。

【图】揭起散热片后的内存外观

　　虽然显存颗粒被散热片覆盖，但我们揭开散热片以后，可以清楚的看出该款内存采用CSP封装方式。

　　小知识：

　　CSP全称为Chip Scale Package，即芯片级封装的意思。CSP较BGA和TSOP封装形式优势明显，其原因在于内存颗粒的中心引脚形式有效的缩短了信号的传输距离，这样所带来的最大好处便是信号的衰减情况也随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善了约15%到20%。在CSP封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对较为困难，这间接影响到了芯片性能的发挥。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。

　　厂商介绍：

　　宇瞻科技总部位于台湾，具有先进的产品研发和生产能力，其内存产品在国际市场具有很高的知名度，并在全球DIY内存市场有着极高的领导地位，在欧洲及部分东南亚地区的市场占有率排名第一，并以兼容性好、稳定性强及卓越的超频性能而享誉全球。无论从颗粒选取、做工和工作参数等方面都能达到国际大厂高端产品的要求，其性能完全可以满足各类消费者的需求。

　　编后语：

　　宇瞻这款选用了CSP封装颗粒的笔记本内存，不但性能品质出众，兼容性和稳定性表现也很不错，推荐选购。

　　经销商：中关村科贸4A55乙
　　联系电话：010-82535798