追求更强更静：计算机散热技术漫谈第一期(18)

　　优势：表面光洁如镜，几乎没有凸起点。

　　劣势：对平面度没有改善，成本较高。

　　前述研磨、切削、数控机床三种处理工艺都可获得很好的平整效果，但生产者并未全面采用，原因自然是成本；抛光工艺对提升散热片的效能并没有太大帮助，却仍有产品采用，原因同样是成本。前者是为了控制成本，增大利润；后者是由于对成本增加相对总体成本所占比例较少，对利润影响细微。

　　简而言之，散热片的底面处理工艺应该与其价格（主要决定于成本与利润率）相称——高档散热片底面应该具有很好的平整效果，而对低端散热片就不应提出太高的要求。但是，降低要求也必须留有底线，如果散热片底面非常粗糙，则缝隙的存在会导致散热片与发热物体表面接触的不完全，必须采用更多的导热膏填充，造成不必要浪费的同时，更不利于热量传导。此外，如果发生剧烈震动，粗糙的金属表面可能会对裸露的芯片等脆弱设备造成损伤，导致表面划伤、边角崩裂等大家不希望发生的情况。

工艺部分小结：

　　制造工艺看似只是设计方案的实施方法，但实际的重要性绝不在设计之下——实际的工业设计中，所考虑的第一要素并非性能，而是大规模工业化生产的可能性。具体到散热片而言，正式制造工艺的相对滞后限制了散热片设计的迅速发展。制造工艺不但在设计之初对整体思路有着举足轻重的影响，更决定着最终设计的实现程度。铜铝结合与底面处理工艺对散热片性能的影响就是这种关系的力证。

　　与各种元素间关系错综复杂的设计部分不同，散热片工艺的成果都是用户可以在实际产品中直接看到的外在表现，对之加以了解，并在选购散热片过程中与实践相结合，一定可以带来实质性的帮助。

发展趋势：

　　散热片设计与制造技术的发展完全是被动的，完全是为了配合功率日益增长的发热设备的需要。

　　就散热片设计而言，目前的发展趋势主要有三个方面：

　　1.广泛采用铜质材料。计算机内的空间没有明显的增大，可各种设备的发热量却从未停止增长，采用具有更好导热能力与更大热容量的材料也是迫不得已。

　　2.扩大表面积，增效与降噪双管齐下。增效乃时势所迫，降噪为大势所趋，散热片设计在增强效能的同时都会尽量降低噪音，主要采用的方式为低风阻、大风量或大风阻、低风量，但要提高效能，必须增大有效散热表面积。

　　3.热管平民化。热管的技术与工艺已经相对成熟，逐渐从航天科技过渡为工业用品，再至民用产品，且迎合了计算机散热对更有效热量转移方式的需求，热管散热器迅速大量出现。随着市场的扩大，热管的成本将进一步下降，全民热管的设想也并非全无可能。

　　4.铜铝结合将大展宏图。纯铜散热片性能虽好，但重量、工艺、成本等问题始终难以解决，而结合铝合金的多种特性，铜铝结合散热器将是中端最平衡的解决方案。

　　就散热片工艺而言，目前的发展趋势主要有五个方面：

　　1.铝挤压仍将大行其道。无论是全铝合金散热片，还是铜铝结合，铝合金的成形工艺仍将以铝挤压为主，无人能撼动它的绝对地位；但在工艺水平上将对铝挤压提出更高的要求，必须制造出更精细的散热片，方能迎合扩大表面积的设计方向。

　　2.精密切削可望成为简单结构纯铜散热器最理想的制造方式。凭借本身的多项优势，可能击败回流焊成为未来纯铜散热片加工方式的主流。

　　3.回流焊与热缩嵌套将主导后续散热片结合工艺领域；插尺、压固+螺丝锁合不容小觑，如果能够顺利解决尚存在的一些实施问题，工艺进一步完善，将会被更广泛的采用。

　　4.切削仍然无处不在，冲压、剪切仍然被广泛应用。

　　5.底面处理工艺依旧良莠不齐。如果不发生某些戏剧性的事件，散热片采用何种底面处理工艺始终取决于厂商的成本控制计划；不过随着用户认识的加强，整体水平将会有所提升。

　　总而言之，散热片的设计与制造技术发展趋势同样是追求“更强、更静”，以及“更便宜”。

 

风扇

　　风冷散热器顾名思义，主要得靠风扇产生的风来散热。风扇的好坏，直接影响到散热器的效果和性能。而想知道风扇的好坏这就得必须了解它的性能指标、构造等。

　　我们大家用的散热器的风扇大多是使用的风扇类型为直流无刷风扇-DC Brushless Fan（下文如无特别说明，简称“风扇”）。风冷散热器中大部分使用的外形是一个底面为正方形的扁柱体，四角留有安装所需的固定孔位，直流电机通过支架固定在外框上，扇叶与转子连接在一起，通过轴承安装在电机主体之上。而一些比较有个性的风扇采用了较特殊的形状与设计，但整体结构与此并无太大差异，这些扇子也许是为了映衬所要散热的对象的外形，或是DIY发烧友所说的用后是为了让自己爱机更加YY。

风扇

含油轴承

滚珠轴承