图文:宇阳科技发展有限公司技术总监向勇(2)

http://www.sina.com.cn 2008年04月23日 17:53  新浪科技
科技时代_图文:宇阳科技发展有限公司技术总监向勇(2)
宇阳科技发展有限公司技术总监向勇

  那么,随着电子电路系统的发展成熟,呈现了高比容化。那么过电容器的采用数量比较大,那么大量取代有机薄膜电容器。今天,几乎取代了有机薄膜电容器。

  这里,有一个按容量段来区分的地位划分的图示。那么,从1pF到10pF,一直到1000more,那么在高容量段,这个橙色的部分,比起AI-C还有一定的距离。在整体上来讲,现在的电容器的IT行业,特别是随着表面的变化,还有终端的移动化、微型化的发展趋势,所以这成为了我们电容器行业的绝对的基础。

  那么,再回顾一下咱们中国MLCC行业的发展。中国近30年,MLCC的发展分成了四个阶段。第一个阶段是上个世纪的80年代的中期,以前电子工业部的几个运营厂和各城市的地方厂,从美国引进了13条MLC生产线。这个期间的核心是将过去轧膜成性到现代陶瓷薄膜流延工艺。

  那么,从1987年成立MLC行业联合体,元协MLCC专委会。

  那么,第二个阶段是20世纪90年代前期,上述企业与达利凯、特威、灵通相互兼并整合,风华集团脱颖而出。三端电极电镀工艺突破,THT多层陶瓷电容器表面贴装化的片式多层陶瓷电容器。这是咱们中国MLCC行业的前两个阶段。

  由于这两个阶段在核心工艺方面的突破,使得这种多层技术和流延技术都取得了非常明显的核心技术上的突破。

  第三个阶段,我们回顾到了上世纪90年代的中后期,在这个期间,日本和韩国他们开始抢滩中国的市场。这是中国IT产业成为世界性的加工工厂,包括咱们北京、上海、天津、山东等等,都有世界级的大型企业在中国建立的核心工厂。那么,建立的核心技术,已经掌握到了可以克服可靠性的缺陷,这样一些实质性的问题。

  第四个阶段,就是在本世纪初,国际著名企业飞利浦,他在产业的顶峰放弃了被动元件。这样一来,带动了整个台湾的MLCC在业界的普及BME技术。而且,打破了日企的垄断,再随着半导体行业的发展,高性价比的电容器以产业升级和低成本化,我们的台湾企业都做到了。

  同时,产品领先行业从后到前的工厂,这样,在上个世纪末和本世纪初才真正达到的第四个阶段。

  那么,随后就是风华、三环等国内企业完成了BME-MLCC的研发和技术改造。国内还有一些军工及非表特殊品种MLCC企业保留传统贵金属NME-MLCC技术。那么,我们2001年非常迅速。开发出了BME-MLCC产品。这样的话,我们和另外两家的同行企业,构成了我们本地化制造企业的“三驾马车”。那么,国内是由我们三家提供MLCC产品,同时占据战略主导的不再是日韩,而是我们国内的企业。

  那么,我们宇阳公司的优势在哪里呢?我们公司一个是电金属化,我们就在材料设计和工艺方面,进行技术上的开发。这其中包括了一个亚微米超细材料分散与相关工艺技术,另外一个是还原性的气氛烧结,同时包括了高频高Q高压MLCC材料体系与结构设计。

  在此基础上,我们把这个行业、产业研发的重点,放在了微型化、小型化,就是在02年我们完成了0402BME微型MLCC,这个项目填补了国内的空白,我们也是在国家的支持下,完成了国家高技术产业化示范工程项目,04年3月我们率先在国内实现了0402片式多层陶瓷电容器在国内的规模化量产。

  那么,这个项目的认证、下达的实施过程中间,国家的发改委、信息产业部、中国电子协会和各个行业协会的领导和组织的专家,都给了我们很大的支持。

  那么,我们这个项目,在国内我们首次通过了微型MLCC产品的产业化。那么,它的技术标准是以国际著名企业产品水平相当,技术标准也符合产业标准,经检测我们也达到了标准的性能水平。

  那么,我们在此期间研发成功的产品,是我们国内数字无绳电话、DVD等移动通信及数字视听领域用户上级使用,成功替代进口产品,为国产高性能IT终端产品的进一步普及打下基础。一般的国内企业是可以保持0806以上的,是相对比较传统一些,但是我们公司是直接直指国际最高标准的同行企业中间。

  去年,我们的0402的卫星2MLCC产销量占总量的50%到70%,达到国际同行业先进水平,而且我们通过了Thomoson、Siemens、Lenovo、TPV、Flextronics、Clarion国际认证。

  这里面有一个在国际上MLCC尺寸规格微型化发展趋势预测。这里面可以做个参考。我们公司的0402就超过了日本同行的水平。经常地,我们的学术界在讨论,为什么我们中国的元器件落后于日本?那么,通过我们公司最近几年的工作,应该说我们这一块有了明显的进步。

  那么,最近2年,在这个基础之上,我们在0402微型MLCC研究开发和产业化的基础上,我们进一步研发了高容量微型MLCC,现在进一步增加成熟度和提高容量,这样在各方面都取得了突破。这是我们03年的新片,这是Y5V-0603-105的研发成功。这是我们04年的新间是X5S-0603-105,它的介质厚度大概是3微米,约135层。那么,06年的新品Y5V-0402-105开发成功。去年,我们最新的X5R-0402-105扩发成功,介质厚度是2微米,约170层。

  那么,我们超微型化的0201尺寸规格MLCC即将于2008年通过科技成果鉴定,我们即将上市。下一步,还会在多科技平台,进一步向高端领域推出。那么,回顾中国的电容器,特别是MLCC行业发展的30年,应该说对于我们国内的电容器的行业的一次挑战和重新的洗牌。那么,我们传统的技术是跟不上这个领域的发展。那么,我们公司在这一轮经济发展的过程中还有挑战的过程中,我们集中了国内传统的技术团队,还进行了国际间的合作。使得我们公司可以比较快的在这样一个跨区域合作,高新技术跨越了咱们的电子科学技术、材料科学技术这两大工程技术当中。那么在微电子基础产品领域,能够在国内的同行中间具有领先地位。同时,我们已经具备了跟国际的这几大家比较著名的制造型的企业,我们在开发能力和产业化方面,完全具备了向他们挑战的能力。

  应该说,我们要感谢上级电子学会和相关的协会对于我们的支持。我今天的报告就到这里,欢迎各位批评指正,谢谢大家!

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