技术新突破 东芝发布超小型相机模块

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    东芝美国电子元件公司近日发布了一款采用了CMOS面阵图像传感器技术的相机模块，这条新的产品线包括TCM9200MD、TCM9100MD和TCM9000MD,将分别在2008年的1月、2月和6月上市，预计售价为30到50美元。

    新产品首次采用基于TCV（Through Chip Via）技术的Dynastron CMOS图像传感器超小型相机模块“CSCM（chip scale camera module）”。和以往使用相同传感器的其他模块相比，CSCM体积上减少了约64%，这对于一个拍照手机和便携式计算机来说是一个非常有挑战的设计。CSCM相机模块传感器采用较高像素密度的设计，并且不需要任何导线接合空间，这样就可以使该相机模块的体积缩小。

相机模块

    东芝半导体公司副总经理大井田先生表示，随着科技的发展，具备拍照功能的手机和便携式电脑的体积越来越小，相对应的，相机模块也需要按照客户的需求变得越来越小，我们新的Dynastron图像传感器技术可以使顾客在选择拍照手机和笔记本电脑的时候，不需要再为了拍照功能和产品体积的大小而难以抉择了。

    此次发布的东芝袖珍相机模块均具备自动白平衡，自动曝光AE，8bit图片输出精度12C接口。其中东芝TCM9200MD：200万像素，UXGA分辨率，尺寸为6.3mm (L) × 6.4mm (W) × 4.6mm(H)，UXGA输出为15帧/秒，VGA输出为30帧/秒。