刚刚发布就被拆!微软ZUNE拆机图曝光 | |
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http://www.sina.com.cn 2006年11月16日 04:15 泡泡网 | |
作者:刘铁 11月14日,微软的Zune正式在市场销售了,有关这款产品究竟如何现在还是褒贬不一,面对已经在DAP领域驰骋多年的苹果,微软真的有必胜的把握么?今天随便去各个网站转了一下,发现动作快的已经吧Zune的评测做完了。不过再快可能也没有楼下这位老兄快,他已经把拆解也出了…… Zune的主PCB 大家最关注的应该就是Zune究竟使用的是什么方案了,虽然已经知道是东芝做的,但葫芦里究竟卖的什么药今天才揭晓。原来是飞思卡尔(Freescale)的SCIMX31L,它属于i.MX31多媒体处理器,基于ARM11内核,主频高达532MHz,性能超强,内置多媒体加速功能。而另外一颗MC13783主要是配合主芯片做电源管理工作,同时该芯片也具备部分音频相关功能。 i.MX31产品框图 i.MX31多媒体功能支持: VGA分辩率MPEG-4半波编码 除了主芯片以外,能引起大家兴趣的恐怕就是Zune的无线功能了,由于支持了无线网络,用户之间可以不通过PC和连线就可以互相交流沟通,确实非常方便。但它又是如何实现的? Zune使用的无线模块 通过搜索小编得知,这是日本风险企业(KEYSTREAM)的无线LAN芯片,将作为主要部件被微软的战略性产品采用。在东芝向美国FCC申请的终端认证资料中的底板照片上,可以看到KEYSTREAM的芯片。 申请FCC认证资料中的底片,完全是一个东西 从实际和上面的地板照片来看,被采用的芯片是KEYSTREAM的“KS3021”。该芯片是面向2.4GHz频带的IEEE802.11g的RF无线收发器IC,特点是待机耗电仅80μW。封装在底板上的另一个IC,因表面被完全涂盖,所以看不清产品名称,估计是KEYSTREAM的基带处理LSI的KS7010。两种IC均以低耗电见长,目标是应用于嵌入设备。 KS3021(左)和KS7010 两枚芯片与叠层陶瓷电容器等元件一同封装在收发信模块中。模块厂商为太阳诱电。模块上标有“WYSBAKSX2-A”。没有使用陶瓷低温共烧底板(LTCC)等材料,而是使用了树脂底板。 看了这些相对枯燥的东西大家一定也想知道微软的Zune是怎么拆解的吧,是不是也像苹果iPod那样用专用工具撬呢?马上就给您揭示答案。 机身外壳拆解部分 很遗憾,跟苹果的iPod一个问题,要拆解微软最新的Zune你同样需要用到特殊工具。这位大侠似乎用的就是一个银行卡之类的东西……转回正题,虽然这么设计让产品在外观上表现比较好,但对于小编这样手经常痒的人还真不方便呢。 众多国产部件出现 在拆开机身后,我们第一次看到了Zune的内部构造,发现N多地方都有MADE IN CHINA字样,800mAh的锂电池是,甚至前面介绍的飞思卡尔的两颗芯片也是。硬盘方面使用的是菲律宾产的东芝MK3008GAL,跟索尼UX17使用的是同一产品,最新的CE版本,转速为4200转,Ultra ATA/100的接口。 PCB与部件的分离 不知道大家看这种超长图累不累,呵呵。解释一下,主要是时间太紧了,这些图片是在今天凌晨被发现的,而且大家也知道一般韩国网站都喜欢这么做…… 一番折腾之后,一款最新的Zune就变成了上图的模样,不过对比苹果的iPod,Zune内部设计要明显复杂的多,光是拆下的螺丝就够烦人的了。从这里也能看出苹果、微软两家公司文化上的差别,想想越做越大的操作系统和办公软件,看看上图凌乱的部件;再想想直到现在都只支持最简单的MP3功能,翻翻以前的iPod拆解……怎么样,是不是一个样。 Zune来了,未来Zune Marketplace也会随之到来,它们面对的就是目前最强大的iPod和iTunes,究竟谁会笑到最后?现在可以说是前途未卜。记得在微软2006年7月举行的金融分析师会议上,微软公司娱乐和设备部门总裁Robbie Bach发表讲话表示:“在便携音乐播放器市场上,最重要的是向消费者提供精彩的体验。目前,这一目标还没有实现。在今后的3~5年内我们会对Zune进行数亿美元的投资”。同时他表示,预定2007年在美国以外的市场投放Zune。 两条大鳄之间的斗争永远是好看的,虽说两虎相争必有一伤,但我想会有不少人希望在明年看到这样的一个景象,一定很好看,不是么。 |