作者：bubi
近日世界上第二大闪存芯片制造商日本Toshiba公司与其投资伙伴美国Sandisk公司宣布将建立一个新的晶圆厂满足手机便携式音视频播放器等对闪存芯片日益增长的需求。据介绍，新的300mm晶圆厂将落户在日本中部的Yokkaichi，预计于今年八月份动工，明年十二月份投入生产；这将是本地的第四个晶圆厂，所以该晶圆厂被命名为Fab 4，即是第四晶圆厂的意思。
Toshiba的一位发言人Matoto Yasuda告诉记者：“双方投资的细节将在晚些时候敲定。”
目前，Toshiba通过它的Fab 3（第三晶圆厂）每月生产3万片晶圆，而且计划在十月份的时候将这个产量扩大到7万片，Matoto说，在Fab 3上Toshiba与Sandisk的投资额相等，但他没有透漏更多的细节。
随着NAND闪存芯片供给的增加，相信目前芯片价格总体走低的趋势将会持续下去，这意味着采用闪存存储的MP3/4等各种便携式播放器的价格也将会越来越低，当然，这也可能是硬盘将退出小容量便携产品竞争的另一个信号。
注：晶圆（Wafer）指矽半导体积体电路制作所用的矽晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
晶圆的原始材料是矽，二氧化矽矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成高纯度多晶矽，其纯度高达 0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶矽融解，再于融液内掺入一小粒的矽晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶矽晶棒，再经过研磨、抛光、切片后，即成为积体电路工厂的基本原料----矽晶圆片，这就是晶圆。晶圆的制造是整个电子资讯产业中最上游的部份，晶圆产业的发展优劣，直接影响半导体工业。
