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韩研究出塑料内存芯片制造新技术

http://www.sina.com.cn 2007年02月06日 11:27 科技日报

  记者邰举

  本报首尔2月5日电 韩国光州科学技术院日前宣布,该院学者研究成功了一种制造塑料内存芯片元件的新技术,打开了大批量制造塑料内存的通路。新内存性能同集成电路内存相近,但是制造成本只有1/10,而且具有许多令人振奋的新特性。

  塑料芯片不仅制造成本低廉,而且具有硅芯片难以比拟的柔软性和透明性。学界认为,塑料内存及塑料芯片具有完全不同的应用领域,可以解决目前硅芯片面临的许多局限。在太阳能电池、可穿用电脑、超大型屏幕、rfid等许多领域都能带来全新的解决方案。

  有关研究人员通过在

半导体层和绝缘膜之间填充有机物,成功开发出新一代有机薄膜芯片的主要元件。半导体层和绝缘膜之间的空间厚度为50纳米,通过在有机物薄膜上储存并转移电荷,实现信息的储存和处理。

  这一系统的处理速度为1百万分之一秒,超过了目前报告的塑料芯片的处理速度100万倍。

  研究工作主持人、光州科学技术院新材料研究中心金东友(译)教授说,在即将开始的电子产业新时代,“此项技术在保持了高可用性的同时,提供了低廉的制造成本和可行速度,将成为一项核心技术。”

  有关研究成果已发表在《先进材料》等专业杂志以及英国《自然》杂志上。

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