近年来，我国的国际科技合作领域和范围不断扩大，截至目前，已与152个国家和地区建立了科技合作关系，并与其中的99个国家和地区签订了政府间科技合作协定。据统计，我国目前已在45个国家的62个大使馆、领事馆和常驻使团设立了科技处、组，派出了131位科技外交官。
近年，每年前来我国开展国际科技合作的国外科技人员达6万人次，每年走出国门参
加国际科技合作的中国科技人员达8万人次，并取得了一批成果，通过高层次的国际科技合作，提升了自主创新能力，促进了科技领域的跨越式发展。
在铯原子喷泉钟项目上，我国通过“派出去”、“请进来”的方式，与在这一领域技术水平领先的法国、美国和德国开展合作，解决了多项技术难点，使我国时间频率基准的精度从30万年不差1秒提高到600万年不差1秒，综合性能排名世界第四。
正负电子对撞机是近代研究基本粒子的重要设备。目前，我国高能物理学家正与美国以及其他国家的高能物理学家一起，共同研究改造北京正负电子对撞机及其探测谱仪。专家表示，北京正负电子对撞机改造之后，工作效率将提高约100倍，成为国际上最先进的双环对撞机之一。
在地震研究方面，中美合作建立了国家地震数字化台网，为开展地震预报研究及基础地震学研究提供了高质量的依据。中美双方在成功合作、双方受益的基础上，又进一步对该台网进行技术改造，部分实施卫星实时传输地震数据，并增建拉萨数字地震台。
在芯片研发方面，中科院计算所与意法半导体公司合作研制了64位龙芯2号增强型高性能通用处理器，简称为“龙芯2E”。中科院计算所采用意法半导体公司的90纳米工艺，设计“龙芯2E”处理器，而意法半导体公司则负责流片。目前，“龙芯2E”处理器已经研制成功，是世界上除美日产品之外性能最好的通用处理器，也是我国内地第一个采用90纳米设计技术的处理器，性能达到了中档奔腾IV处理器的水平。(雷茂英)
