日本开发出最小的IC芯片

　　日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。在新型芯片的制造过程中，数据被写入只读存储器(ROM)，号码不能被改写，确保了高保真度。该芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关的纸质物品，并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。据新华社