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日本开发出最小的IC芯片


http://www.sina.com.cn 2006年02月07日 04:11 每日经济新闻

  日本日立制作所6日宣布,这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片,并已成功确认了这种芯片的工作性能。日立制作所发布的新闻公报说,该芯片长和宽分别为0.15毫米,厚仅7.5微米。在新型芯片的制造过程中,数据被写入只读存储器(ROM),号码不能被改写,确保了高保真度。该芯片具有尺寸小和厚度薄的特征,有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关的纸质物品,并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。据新华社

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