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5G缺芯之痛,为何说苹果应该收购英特尔基带芯片?

2019-04-09 08:42:48    创事记 微博 作者: 王新喜   

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  文/王新喜

  来源:热点微评(ID:redianweiping)

  日前,据中国台湾《电子时报》报道称,苹果计划向高通和三星采购5G基带,但却遭两者拒绝,三星的理由是产能不足。据三星公司一名主管表示:“苹果向三星LSI部门询问了5G基带晶片的采购。但是该部门已回应苹果,5G基带芯片供应量不足。”

  不过在笔者看来,高通拒绝苹果应该说不过去。高通虽然与苹果有宿怨,官司诉讼不断,但更多的原因是源于苹果想摆脱高通,认为高通芯片太贵,也不甘心被高通公司收取高昂专利费。

  而高通过去一直表态是敞开大门欢迎与苹果合作的,毕竟苹果的订单带来的利润对高通来说非同小可,对于企业来说,商业利益永远是放在第一位的。如果苹果向高通采购5G基带芯片,高通是求之不得。

  如果说三星拒绝苹果,倒是有一定的可能性,因为5G时代芯片业务在手,是三星打翻身仗的一个机会。

  5G时代,苹果的焦虑

  苹果为5G发愁是可以理解,毕竟,无论是否抢到5G手机的首发,苹果在5G技术领域也并没有建立起优势。瑞银分析师称,苹果很可能无法在2020年推出5G版iPhone,iPhone的地位可能“已处于被取代的位置”。

  5G的潜力在物联网,也就是IOT,但是与手机厂商的关系非常大。因为5G物联网时代需要一个连接终端——手机。

  当然也有人说这个连接终端还可以是音箱、是路由器,但事实上并没有任何一个硬件终端能比手机更普及,手机在人性化与智能化操作上所带来的想象空间要比其他硬件终端大的多。

  而在今天的智能手机战场,将屏幕变得更大或是把硬件性能升级,它无法带来飞跃式的体验提升,所有手机厂商都在思考破局之路。

  而如果延伸手机的连接能力,构建出此前未能出现过的新功能与新玩法,则可以来延续用户对手机体验的新鲜感,从当前的互联网趋势来看,正在加速从人向物的延伸——手机连接电视、智能音箱、智能门锁、扫地机器人等。

  这个意义上说,智能手机的下半场或在于IoT——互联网与各种硬件设施与装置结合起来而形成的一个巨大网络会成为趋势,IOT的实现,需要手机这个普及性广、便捷、功能强大的入口,来统合各种设备和场景,方便用户集中管理操控各种智能设备。

  而从目前华为三星等厂商的做法来看,也在延伸这一点思路,这是苹果焦虑的地方。这也是为何苹果急着要采购5G芯片尽快入场。

  但从当前来看,三星似乎也看到了5G是其手机产品打翻身仗并重回巅峰的重要的拐点与机会。因此,三星拒绝苹果虽然说理由是产能不足,但背后或许也有同业竞争的意味在。

  当前三星S10系列就搭载了三星自家的 Exynos Modem 5100 基带芯片,该芯片基于三星10nm LPP 制程工艺,兼容3GPP Release 15即5G NR新空口协议的基带产品,支持Sub 6GHz中低频以及mmWave(毫米波)高频。

  三星当前背后的战略或许是,开始利用它的技术与供应链优势为自身的5G手机铺路。

  苹果在5G芯片业务上的缺失成为它在5G时代大展拳脚的掣肘。

  当然苹果有它的好哥们英特尔,英特尔此前宣布将加速5G基带XMM8160的出货进度,但是众所周知,英特尔在 5G 基带上的实力并不出色。Intel的XMM 8160 5G基带或将错过苹果2020款iPhone的采用窗口期。

  为何说苹果应该收购英特尔基带芯片业务?

  对于苹果这种习惯于掌控核心环节的公司来说,在当前的市场环境下,能够提供5G基带芯片业务的玩家中,华为三星是同行竞争对手,苹果也不愿意在核心零部件上被卡脖子,而高通是宿敌,能够提供5G基带芯片只有英特尔与联发科,英特尔竞争力不行,而联发科的产品更适用于中端市场,这显然不符合苹果产品的标准与定位。

  因此,当前苹果在5G基带芯片业务上面临的供应链环境相对艰难,自研基带是要走的一条路。

  据瑞银称,苹果已经在加快自研基带的开发,他们和Intel之间的关系也变得微妙甚至紧张起来。

  而相对高通三星华为等强势的5G厂商来说,英特尔是缺乏竞争力的,尤其是我们看到,从iPhone 7后苹果开始混用英特尔基带以来,苹果产品问题不断,包括信号门、专利侵权门等。

  尤其是iPhone XS系列信号门事件被质疑英特尔基带芯片差——过去iPhone8和iPhonex采用的信号基带是由高通和英特尔两家来提供的,但在iPhone XS系列中,则全部采用了英特尔。

  英特尔的技术与基带的信号质量表现远不及高通,相对来说,采用英特尔基带芯片也让苹果产品的品质度与质量优势有所降低。

  英特尔也很焦虑,因为更焦虑的苹果正在失去耐心,早前有外媒消息指出,苹果已经通知了英特尔,在2020年的手机中不再使用英特尔的基带处理器。

  如果失去苹果这个大客户,英特尔的基带芯片业务可能会陷入困境,英特尔也有可能会在未来停止或出售基带业务。

  而苹果要在5G 的赛道上抢到优势,收购英特尔的基带芯片业务不失为一个重要方向与思路。

  因为苹果当前也在向高通或英特尔大肆挖人,并已向基带芯片领域投入了1000~2000名工程师,苹果在芯片领域的研发能力还是有的,也具备设计iPhone的CPU的能力,当前也拥有了性能颇为强大的A系列处理器,但是在基带芯片上依然依赖外部供应商的解决方案。

  苹果自研基带芯片虽然是条出路,但基带属于移动通信范畴,苹果在通信领域技术积淀缺失,根基不牢靠,自主研发成本大,周期长。

  通信技术层面一直是苹果专利覆盖的盲区与短板,而当今通信技术的演进和复杂程度在快速迭代,设计基带处理器越来越难。

  另一方面是基带芯片研发有一个关键因素——专利,尤其是CDMA核心技术专利,而英特尔有自己的无线设备芯片部门,尤其是它在2015年收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利,解决了CDMA专利问题。在2017年,英特尔推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560就集成了CDMA实现全网通。而目前只有高通和英特尔能够提供CDMA。

  另一方面,5G商用近在眼前,时日无多,尤其是自研基带芯片可能需要直面各种专利战的阻拦,如果苹果买下英特尔的基带业务,相当于在短时间内解决了诸多专利问题。

  凭借苹果向来优秀的垂直整合能力与在产品端的软硬件优化能力,有条件与实力将英特尔基带芯片业务进行改良优化,解决信号问题等技术短板,整合A系列处理器和基带处理器,使之完美适用于苹果产品,继而摆脱高通的掣肘。

  另一方面,破除基带技术这项短板之后,在供应链上摆脱受制于人的状况,关键技术在手,强化了主导权,也能降低芯片业务这种核心关键零部件的成本。

  在过去多年,虽然苹果拥有超2000亿美元的现金流,现金储备买下整个高通绰绰有余,收购英特尔基带芯片业务应该不会太肉疼,况且苹果过去对关键供应商有入股或者直接收购自己操盘的先例,包括曾经投资LG进行OLED屏幕的研发以及收购欧洲电源芯片厂商Dialog等。

  当前英特尔面临的市场局面不容乐观,据美国巴伦周刊分析师曾经指出,2011年至今,预计英特尔在基带芯片领域损失了170亿美元,未来每年还会损失25亿美元。

  出售基带芯片业务或许也在英特尔的意向之内,尤其是它如果失去苹果这个客户,英特尔会陷入死局,苹果通过一个合理的价钱说服英特尔出售基带芯片业务应该不难。

  但苹果过去的现金流处理方式是宁可放在账上吃利息,也不愿在收购业务上大手大脚花钱。但在今天的局势下,苹果应该改掉它保守理财的坏习惯,花钱买技术去赌未来,通过收购+自研改良可能是苹果解决5G基带芯片业务短板的一条好出路。

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