P4处理器硬件架构

　　这次正式零售版本的P4处理器全部为防静电袋单颗封装，产地是哥斯达黎加在处理器表面有大大的淡金黄“Pentium4”的蚀刻字样，处理器表面全部字体如下：

　　1.4GHz「Intel(R) Pentium(R) 4 1.4GHZ/256/400/1.7V SL4SG COSTA RICA 3039A662-0437 i(M)(c)"00 4039A633」

　　P4处理器采用了Socket423接口，因此不能用在现有的PIII主板上，从实物图中我们 可以看出来，P4处理器内核的上方和外表面有一层金属板覆盖，主要是散热之用。整个处理器的尺寸要现在的PIII铜矿FCPGA封装的处理器大不少。

　　如果大家仔细观察一下P4处理器的表面金属散热片，就可以发现在其表面右下方有一个圆形小孔，通过向多家P4散热风扇生产厂商的询问，我们大致可以得到两类答案，一种说法是当使用者涂抹好散热膏，安装好散热风扇并开机运行之后，由于挤压作用和受热膨胀，部分的散热膏将进入处理器表面右下角这个小孔，在处理器内腔和散热片之间形成粘合作用，有助于更好的散热。另外一种说法是这个小孔在处理器运行的时候，有助于平衡处理器内腔和外部的气压，帮助热量从处理器向外对流。由于部分的散热膏含有银，铜等帮助散热的金属微粒，具有导电能力，让这种散热膏进入处理器内腔的后果不堪设想，因此P4处理器表面小孔的后一种解释比较有说服力，因此在使用含有金属微粒的散热膏时一定要注意涂抹的范围，不能让这种散热膏进入小孔。