| 采用台式机的部件的神舟P260E笔记本评测(3) | |||||
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| http://www.sina.com.cn 2004年05月12日 17:12 IT168.com | |||||
文/ 应杰
升级及散热系统揭秘 在机身的背部我们可以看到这款神舟P260E是由两块较大的工程塑料板对拼起来的,通过两块工程塑料板把背部包裹的“严严实实”,我们逐个的将两块工程塑料板拆下,来一睹他的庐山真面目。
上图为神舟P260E笔记本的内部结构,右上角为CPU散热部分,其下部为硬盘,再向下是电池,硬盘和电池的左侧是内存插槽。左上角的金属散热片下面为显卡,风扇下面为北桥芯片,向下分别是光驱、南桥芯片、BIOS芯片等,值得一提的是这款机器采用了845PE的主板芯片,而且还采用了可进行升级的BIOS,用户可进行自行刷新。接下来我们将为大家重点的介绍这款机器的散热系统。
处理器方面的散热系统,我们认为它并不完美,通过图中我们发现,这款产品的散热系统非常的单薄,能够有效进行传导、散热的两根热导,还呈悬空状态,这就使得在热量的吸附上大大了折扣。
上图是这款神舟P260E处理器部分散热的一个风向流动图,风扇将冷风从机体的上部吸入,然后再又下部排出,整个过程看起来很简单,但是比较有效,而且流动的风也能够为硬盘进行散热。不过我们拆开了机体底部的发现有为机身起到固定作用和屏蔽电磁的铁板,这样的设计虽然很好,但是却影响了散热,我们试想一下,热风从机体底部排出,也就会被底部的铁板吸收,铁板的面积很大,机体底部的通风并不良好,而且热量是向上升的,也就是说,会有一小部分热量是淤积在机体,致使机体底部的温度相对较高。不过这样的设计还有一优点就是能将温度从点扩散成面,帮助散热,正所谓有利也有弊。
机身的左侧为显卡和北桥部分,这个位置的散热相当的出色,显卡排放出来的热量被散热片吸附,风扇通过向外抽风,把热量带出机体,而且我们拆下风扇发现北桥芯片在风扇的下面,这样也使得北桥芯片进行了良好的散热。
对于这款神舟P260E相对于P260S来说最主要的提升是显卡方面,增加了独立显卡提高了整机的性能,上图是这款神舟P260E的显卡,这款机器采用了Nvidia GeForce FX Go 5250移动版显卡,而且和主板呈中空状态,这样的好处有助于散热。在性能上的表现很出色,显卡方面的测试得分数中上等水平,当然这个我们之前评测P260S相比有了长足的进步,采用独立显卡提高了机器的性能的同时也提高了娱乐性,游戏性。尤其是运行那些3D游戏更是得心应手。
电池采用了14.8伏4000毫安的锂电池,在电池续航时间上表现一般,在Business Winstone 2004 BatteryMark中的测试时间为2小时33分,不过以采用台式机组件来说,这样的使用时间已经很让我们满意了。
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