各模块和散热系统
FY20的散热系统从机器背部便能看到，由于处理器的发热量并不太高，所以散热系统没有必要采用过大的设计，为CPU散热的零部件包括一个铝制散热块，一个铜质导管和一个风扇，从图中也可以看出，FY20的散热出风口在机器左侧，在使用和测试中，感觉这个散热系统工作的还不错，比较有效，并且风扇也不吵。
散热系统
将CPU上面的散热块取下来，便能看到CPU了，这样的设计对于维修和更换产品配置来讲比较方便，如果有门路能够搞到更高主频的处理器，自己就能对机器进行升级，从机器在测试中的表现来看，这个散热系统应该能够支持1.6GHz的Pentium M处理器。
处理器可自行更换
FY20采用了一个巧妙的方法为芯片组散热，在机器的模具上，FY20在在芯片组的位置设计了一个横梁，恰好能够接触在芯片组上，毕竟提供显示功能的整合芯片组也需要发热，只是我们觉得这个设计很好，但做工有些粗糙的嫌疑。
芯片组的散热方式
在机器背部，FY20可更换所有的配件，从硬盘到无线网络，在无线模块的旁边，还可以看到调制解调器模块，我们测试的FY20采用的是支持802.11b的Intel PRO Wireless 2100模块，在销售的时候，大家应该能选择更新的2200BG模块，可支持802.11b/g。这款产品的硬盘采用的是在大多数笔记本上都使用的HITACHI TravelStar IC25N040ATMR04-0，在测试中，我们发现日立的笔记本硬盘能够占到85%以上的份额，真不知道当初的IBM是怎么做的，竟然把TravelStar做到了这个地步，在被日立收购之后，从产品的应用程度来看，TravelStar并不会陨落。
无线模块
调制解调器
硬盘
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