[笔记本频道]

[笔记本大全]

[笔记本报价]

[笔记本新品]

[笔记本行情]

　　散热组件

　　这里，我们主要针对CPU的散热组件。在散热系统里面主要的一个部件就是风扇以及导热金属模块，多数情况下这两个组件是做成一体的，也有部分是分开的，形状都各不相同。先来看几款迅驰机型里面的散热套件：

风扇与金属模块分开

　　这个散热系统的套件尺寸上比较大，风扇与主要导热管金属块分开。

图为：SONY Z1CPU的散热套件

　　这种是比较典型的散热组件，离心式风扇与金属模块整合在一起，这样的散热效率相对上面那种散热组件来说要高，一是因为金属导热管尺寸短，CPU产生的热量在传导的过程里面自然散发的少些，散失在机体内部的热空气就少；二是风扇与金属块整合在一起，这样风扇抽进的冷空气与金属块进行热交换的面就更大了。所以，采用这种散热整合套件的最多。

同样这是风扇与金属导管分开

　　硬盘

　　硬盘的品牌以及技术特点这里就不作介绍，主要要看的还是与结构相关的，也就是硬盘的放置方式有哪些。硬盘在机体内的放置方式也有很多种，主要有独立空间式，盒仓式，与主板叠加式。独立空间式主要用在超薄机里面，也就是其与主板以及各大组件全部在机体内，但是不会叠加在主板之上或之下，而是有自己独立的一个位置空间。具有代表性的，还是SONY的Z1，我们看看：

在其腕托左边位置下，就是SONY Z1的硬盘所置位置

　　在其腕托左边位置下，就是SONY Z1的硬盘所置位置，它与所有的组件都同在一个空间里面，不与主板位置叠加，有自己的一个大小尺寸相当的空间，通过固定铁架固定在底壳上面。盒仓式的，也就是说它跟电池一样，有一个盒仓，与其它所有的组件完全隔开，这种方式的应用也不受任何界定，在超薄机中也可以，在全内置机型当中更多。

这是置于底部的硬盘，硬盘用金属盒子包起来

　　这是置于底部的硬盘，硬盘用金属盒子包起来，再置入到底部的盒仓里面，与主板以及其它硬件完全隔绝起来，只通过数据线与主板联系在一起。采取这种设计，不会使得机体内部的温度受硬盘的影响，硬盘产生的热量通过金属盒自然分散，而像上面SONY Z1的硬盘放置方式有一个不好的地方就是硬盘产生的热量会往主机内部扩散，从而使机体内部温度提升。上面这款夏新V7的这样的设计方式其出发点就相当好，这种方式在超薄机里面无疑是最好的一种设计。盒仓式的还有一种是从侧面插入的，如IBM的机型。看一下第三种叠加式：

这种方式在某些全内置机型里面会出现

　　上面就是一款硬盘与主板同在主机内部，而且硬盘通过金属盒装起来，再在主机这个位置贴上屏蔽纸，就这样叠加在一起，这种方式在某些全内置机型里面会出现，主要是主机内部空间相对比较宽松，不会有散热方面的问题，所以叠加在一起，可以节省外壳的形状做工。结合上面介绍两款来看，这种方式不管如何是不值得提倡的。