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　　散热系统

　　之所以要把S6130的散热系统单独作为一个章节来介绍，是因为S6130整个散热系统设计得非常的严密与周到，在同一类的机型里面来说，又是非常典型与值得参考的一种设计。首先来看一下处理器的散热组件：

CPU的散热主要采取风冷方式

　　CPU的散热主要采取风冷方式，但是其散热组件也就是说导管模块与离心式的风扇模块并不是整合成一体，而是相互分开独立的。看上图中，铜质的散热金属块下面就是Pentium-M处理器，其散热的过程是：利用铜质金属模块良好的导热性，处理器产生的热量迅速被转移到了导管上，位于散热窗位置的金属叶，通过风扇间断地吹风把热量转移出去，使金属叶上持续保持相对低的温度，与导管形成一定的温度差，以保证热传导的高效性。这是整个处理器的主要散热过程。

导管模块与离心式的风扇模块并非整合成一体

　　另外，S6130主板的正面分布大部分主要的芯片，在运行时产生的热量都作用在机体的内部，那么这些热量是通过一种什么的算什么或方式排出到机体以外，以保持机体内部的恒温，给本子的正常运行提供一个良好的环境呢？这一方面是风扇，另一方面则是结构设计章节中着重讲到过的金属层。

　　先来看看风扇：

图为：来自TOSHIBA的风扇

　　其实S6130的主机内部温度通过风扇来分担一部分散热任务，在以前我们拆解过的超薄机型里面已经看到过很多这样类似的本子了。也就是风扇不在外壳上增设抽风口，风扇只有一个出风口：

图为：出风窗格

　　这是风扇所处在底壳上的位置，可以清楚的看到，在底部没有抽风窗格，而只有一个出风窗格。既然风扇没有直接把机体外冷气流抽入进来，那当风扇向外吹风时，必定会导致机体内气压减少，从而通过外壳的每个空隙，机体外的冷空气将受大气压的作用力而进入到机体内部，从而保证陆陆续续有冷气流带入到机体内部，同时，在机体内部的气流会具有流动性这样的特点，保证不管在哪个局部里面都不会有热量聚集的情况。风扇就是通过这样的一个过程来完成在整个散热系统里面所要完成的任务。