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图为：黑色的连接到主板MODEM卡的接口连线

　　取下位于后侧的这块开关电路板后，在其下方，有一条黑色的连接到主板MODEM卡的接口连线。为了良好的屏蔽性，连线采用相对较粗的屏蔽线。因为与主板连接，所以要从MODEM上拔下这根连线。这样，主板就可以从底壳里面拿出来：

图为：主板全貌

图为：底壳

　　通过一步步的拆解，对S6130整体的内部结构特点我想你也应该看得很清楚。整体以及局部组的设计结构，可以总结出一些非常出色的地方，从整个拆解的过程来看，结构上并不是很复杂，没有看到杂乱无端的飞线，也没拆解出太多的大大小小的部件，一层层深入，过程非常简单，但这正是设计出色的表现。机体内部因为有金属层的存在，在拆解的时候，为了有序化，可以把主机内部分为上下两个部分来进行，底壳与主板，腕托面板与键盘，就这五个主要的大体部件。所以，在拆解过程里面，显得非常地容易。

　　S6130的内部结构是做得很精练的，组件与位置安排也都非常合理，硬件的位置安排充分考虑了散热、安全保护、易升级性。从总体的这些设计的思想，把S6130称作一款设计优秀的笔记本一点也不过。

　　硬件

　　在结构设计的篇章中，因为主要着重于其结构的设计上面，而对于其硬件方面都只是一带而过或是没有进行更进一步的介绍，所以这里专门用一个章节来关注一下S6130的硬件。从硬件的外貌特征，一些硬件的技术参数，并结合其结构位置深入地了解。

　　CPU上面我们讲到过S6130这款迅驰机型采用的是Pentium-M 1.4GHz的处理器，在结构设计篇单里面找到了CPU的在主机的左侧中间位置，并采用Socket478插座方式固定到主板上面，有利于以后可能性的升级，以及维护：

散热的铜质金属模块与风扇完全分离

　　这是CPU散热块还没有拆下来，散热的铜质金属模块与风扇是完全分离，没有整合成一体，这样在整个散热组的形状设计上就提供很大的思考空间，可以整体空间允许的前提下任意发挥，设计出一个最佳的散热方案。把铜质散热块与风扇都从主板上面拆下来：

处理器采用的Socket478插座安置到主板上面

　　从图中可以看出，S6130的处理器采用的Socket478插座安置到主板上面，没有封装在主板上面，虽则如此，也没有使得机体整个厚度受影响，铜质散热金属块做得很薄，导管又是其边缘延伸出来到出风口的金属叶片上。同时，采用的离心式风扇比其它机型的风扇在体积上要小很多，S6130在散热上面应该是下了很大的功夫，我们可以看到，这样设计的好处是散热系统在体积上就减肥了很多。