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　　在CeBIT展会上支持LGA775接口的主板已经纷纷亮相，但是根据台湾PC制造商的消息Intel最新的90nm LGA775处理器要到今年6月份才会面世，而不是最初表示的5月份。来源还表示，这次的延期还很有可能会一直到7月份。

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　　来源表示，这次的延期将带给Intel更多的时间，以配合芯片制造商的计划，顺利的从130nm过渡至90nm。同样，这次的延期很有可能还会影响到支持LGA775处理器的Grantsdale 915芯片组的交付时间。当然，这将带给台湾主板芯片制造商VIA和SiS更多的机会。