文/孤独的狂欢

　　AMD公司推出具有3DNow!技术的Mobile K6-2处理器的策略与其台式机的K6-2处理器同出一辙，都是抢在Intel公司推出具有类似3D处理功能的Pentium III(既含有KNI新指令集)处理器前推出。这种策略为AMD公司赢来了包括Compaq(康柏)和Toshiba(东芝)等著名笔记本生产厂商的订单——在1999年早期，许多笔记本电脑都采用了mobile K6系列CPU。

　　AMD公司的这款mobile K6 CPU采用了Socket 7接口或兼容的Super7接口，分别有32

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1针的陶瓷PGA封装和尺寸更小的BGA封装两种封装格式，其主频可以有266MHz, 300MHz和333MHz三种版本。这款mobile K6的核心工作电压为1.8V，运行普通应用程序时的功耗要小于8W。

　　而随后推出的AMD K6-2 P系列产品对Mobile K6-2系列产品进行了有利的补充。他们两者都采用了包括AMD3DNow!技术在内的一系列增强性能的技术，并支持Socket 7架构的笔记本电脑平台。这种平台具有leading-edge的特性，采用了100MHz的FSB，2X AGP，高达1MB的L2高速缓存。到了1999年秋天，Mobile AMD-K6-2-P系列推出了475MHz的版本。(在当时是笔记本电脑里主频最高的)

　　在1999年中期AMD公布的Mobile K6-III-P是基于AMD最先进的第六代微处理架构，并采用了AMD独创的三层结构高速缓存设计。其中包括了一个与CPU同频的L1高速缓存，一个内置的与CPU同频的256KB的L2高速缓存，和一个可选的使用100MHz前端总线能最多为1MB的L3高速缓存。这款集成了21，300，000个晶体管的Mobile AMD-K6-III-P采用了AMD公司五层金属层的0.25微米工艺制造，其工作电压为2.2V。其最初的频率为380MHz，而到了1999年第三季度的时候，出现了其频率为450MHz的最高版本。

　　在2000年初，AMD公司率先推出了使用0.18微米工艺制造的500MHz的Mobile AMD-K6-III+和Mobile AMD-K6-2+系列处理器。在2001年初，AMD公司又在其竞争对手Intel公司前抢先将其首款第七代处理器——具有600MHz和700MHz的Mobile Duron推入笔记本电脑市场。