文/高永耀

　　前言

　　随着处理器频率的不断提高，芯片巨大的发热量已经成为困扰厂商和用户的共同问题。以Intel最新推出的Pentium4 3.2E为例，其功耗(LDP)竟达103w的空前高度，对于传统的风冷散热系统而言绝对是一个挑战。虽然现有的散热器在材料使用，散热设计，噪声控制等各方面都作了诸多改进以适应日渐苛刻的散热环境，但毕竟风冷散热依靠空气作为导热媒质 ，散热效率低，若为增强热交换能力，使用强力风扇更会带来扰人的噪声，所以尽管各大厂商绞尽脑汁将其产品升级换代，但实际的散热效果却难以得到改善。更有传言Prescott的后继产品Tejas的功耗可能达到150W，看来我们是时候寻找新的散热方式了。

　　水冷散热的效果优于风冷相信没有人会怀疑，但一直以来碍于成本相对较高，安装困难，使用风险较大，水冷散热一直被普通用户拒之门外，只能成为少数DIY发烧友们的玩物。最近评测室收到了一套颇有特色的水冷散热系统——TOPSPEED 3.X，它正是针对普通DIY用户推出的。究竟它凭什么吸引普通玩家呢？我们一起来看看。

　　产品介绍

　　打开包装盒，卡纸上安放了三个水冷散热模块，中间银色的是水泵。

这套TOPSPEED水冷散热系统则同时包括CPU、北桥芯片和显卡核心的散热模块

　　我们常见的水冷散热器通常只针对发热量巨大的CPU，而这套TOPSPEED水冷散热系统则同时包括CPU、北桥芯片和显卡核心(GPU/VPU)的散热模块，真是一物多用。超频玩家们都清楚，CPU和显卡都是玩家主要的超频对象，而北桥芯片的温度也会影响到超频稳定，看来TOPSPEED-3.X完全就是针对超频玩家们的需要度身订造的。

散热模块采用了翠绿色的透明外壳

　　散热模块采用了翠绿色的透明外壳，不但外观上讨好，更便于观察模块内的水流状况。

　　为了增大液体和散热片的接触面积，我们看到纯铜散热片的背面特意留了很多圆形的凹孔。另外为了保证液体流经散热片温度最高的的中心区域和有充分的热交换时间，腔内还有导流设计。

铜比铝有更小的热阻

　　铜比铝有更小的热阻，虽然热容小了，但导热却更快，特别适合水冷的散热机理。另外，如果散热片和CPU的接触面接触不良，就会产生较大的热阻，CPU的热量便不能及时导出，这是相当危险的；为了能够减少接触面的热阻，散热片必须打磨得十分光滑，扣具也要能提供足够的压力。在这些方面，TOPSPEED的这套水冷散热系统都做得相当出色。

图为：使液体能够在管道内流动起来的水泵

该水冷系统在设计上独特巧妙

　　一套完整的液冷散热系统必须包括：水冷散热片、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。上图中的便是使液体能够在管道内流动起来的水泵。把它说成水泵，不免抹煞了设计者的一番心思。该水冷系统在设计上独特巧妙，将水泵、水箱、换热器，散热风扇等整合到一个主要单元内，使整个散热系统看上去非常简洁。