设计之内部结构

　　拥有如此娇人身材的505TR，在内部组件的位置设计上必然没有太多的空间。但要做到这一点，在配件的采用上要颇费心思，而在位置的安排上也决定了主板的设计有太多的约束。但505TR还是做到了让所有的人为之惊叹不已的程度，在把面盖打开以后，我们看到的并没有之前想象当中的肯定会很拥挤，相反的是一点也不如此，反而感觉各组件之间非常和协紧凑。

各组件之间非常和协紧凑

　　从图中我们不难发现一点，就是所有的组件全部都整合到了主板上面，包括电源板(PCMCIA与硬盘之间的那块电路部分)，这为其505TR的机身做得更薄打下了基础。相信你可以通过看其放大的图片，认出在正面的每一个部件。芯片组与显示芯片之内的主要芯片没有设计在正面，而是全部在主板的下面。这样做当然是有理由的，而且完全符合实际使用。我们知道这些主要的芯片其发热量相对比其它的芯片要大很多，因为505TR没有风冷系统，所以，通过直接的导热是其主要方式，那只有通过镁合金的底外壳是最好的选择。如果选择正面，不但散热效率不高，而且通过键盘来散热是根本不能达到最好的效率，另一点也给有用户的使用带来不便，谁愿意整天在一个热量很高的键盘上面来进行一些电脑的操作？我们先来把正面部分包括主板上的一些组件逐一认识。然后我们再来掀开主板底面。

　　把硬盘拿开以后，我们可以看到在左前角聚集了大部分接口的位置，这些接口不是直接安放在主板上面，而是通过数据引线来安放在左侧的前端。

USB、1394、音频输入输出由两条数据线从主板的下面接口引出来

　　USB、1394、音频输入输出由两条数据线从主板的下面接口引出来，插接在端口的电路板上面。而电源则是由四条铜质电线从左边连接到主板的中央位置，由位于硬盘与PCMCIA之间的电源板部分负责供电系统。同时我们可以看到，在硬盘的下面，其实垫着三条不同宽度的数据线，特别是硬盘数据线，这也无形减少了硬盘与底外壳的直接接触面积，对于硬盘的散热来说又是不利的，好在位于硬盘正上方的腕托也为镁合金的外壳，进一步为其散热提供保证。

橙红色的数据线便是从主板上引到接口的

　　左上角除了I/O端口复制接口外，还是就是上文说到的设计得比较巧妙的MODEM，我们可以看到橙红色的数据线便是从主板上引到接口的。在这个图片，我们也可以一睹巧妙的MODEM接口的内部设计的原理。

　　千万不要小看了这块主板，在整合了许多组件的同时，在有限的空里面，还把64M的内存集成在主板的右边中间位置。

从芯片的标识上可以看出是LG大厂商的芯片

　　从芯片的标识上可以看出是LG大厂商的芯片呢。一共是八片，在其背还有与图中两片竖着的相对应的两片。一共是64M容量。在内存芯片的上方也就是主板的右上角，我们可以看到红外接口与BIOS电池。