X505的电源开关按键设计在笔记本的主轴上

　　由于在架构上必须有所不同才能创造出新的厚度概念，所以说Sony在X505的架构设计上放弃了现有所有的笔记本架构设计理念，包括主板尺寸、元器件采用、硬盘内存布局、键盘位置都必须重新设计，B5的尺寸，如此的厚度，是否采用叠加设计，如何叠加，位置如何排列，很明显Sony在这款笔记本电脑架构上的设计花费的精力超过了现有Sony笔记本产品线的所有产品。

采用平铺式架构设计

　　按照通常笔记本架构的设计，都必须要采用叠加式架构设计理念，但是由于X505厚度上的要求，很难做到叠加设计，因此就必须采用平铺式架构设计，但是这又必须受到B5尺寸的限制，而且不能减少机身上的扩展接口，所以Sony重新设计了自己的PCB板，将电源模块设计在液晶屏幕转轴位置上(这点设计在Sony早些时候推出的Z1产品上就已经采用了)选择了1.8寸硬盘，将所有的组件都平铺融合在键盘和液晶屏幕跨度之间的一个看似空旷的长条形面积之内，按照Sony的资料显示，整块主板芯片组和处理器模块的尺寸竟然精简到和一张MD盘大小，这简直难以现象，但是Sony还是做到了，在这张“MD盘”左右两侧，分别是硬盘和PCMCIA卡插槽。

　　X505中Sony专门设计的PCB板式经过特殊工艺设计的10层PCB板，而且整块主板上的元器件选择和安装方式都转向为更为紧密化的设计，按照Sony的资料显示在一般的笔记本电脑上只需要采用40-70%左右的如此紧密的设计，而在X505上则有90%以上的设计是采用紧密设计的。

　　785克PC体重的最新记录

　　用1Spindle设计的X505产品分为两个版本，其中标准版的X505/P重量约为825克，而采用碳素合成材料外壳设计的X505/SP重量更是创下了业界的新纪录：785克，这不仅是笔记本业界的新纪录也是整个采用Windows操作系统PC架构产品的重量新纪录。

　　目前业界同类产品即使是采用10.4寸液晶屏幕设计，在重量上也要相对X505高出200克左右，能够突破1公斤就已经相当不错了，那么Sony是如何做到更加轻巧的呢？

Sony能够在X505之上轻松击破业界重量纪录关键原因就在于外壳和架构材料的选择

　　Sony能够在X505之上轻松击破业界重量纪录关键原因就在于外壳和架构材料的选择，标准版的X505选择了镁合金架构设计，但是在外壳设计上采用了一种经过特殊工艺加工的高韧度碳纤维材料(经过Iba表面改性处理可以有效加强碳纤维的韧度和强度，目前在赛车外壳和战斗机外壳上经常出现这种材质的设计)X505的外壳是由6张0.1毫米厚的高韧度碳纤维薄板粘合而成的，这样饱含粘合剂计算X505的外壳大约在0.7-0.8毫米左右。虽然很薄，但是在强度上这种特殊的碳纤维材料却非常出色，相当于镁合金2-3倍的强度标准让我们吃惊不已，但是在重量上只有镁合金的17%左右，这就是X505之所以能够创造重量奇迹的主要原因所在。

　　X505在键盘设计上也相对从前的VAIO笔记本产品有了明显的区别，放弃了触摸板而转向选择指点杆设计，X505选择了6行87键位的设计风格，键帽长宽约为17毫米，打字状态垂直落差大约在1.5毫米左右，一般的笔记本键盘打字状态垂直落差在2-3毫米左右，因此X505在控制击打噪音上表现的相当不错。

　　超低电压版处理器设计和散热问题

　　迅驰架构的出现对于笔记本业界发展的促进作用是显而易见的，X505选择了最新的超低电压版本Pentium-M 1GHz处理器产品设计，7瓦的能耗和相对较低的发热量在Sony早先发售的TR系列产品上已经表现得相当不错，因此Sony在X505上选择这款处理器产品也是可以理解的，由于厚度和重量的限制，散热结构的尺寸设计也相当重要。

X505整个机身一共分为10个散热单元

　　X505放弃了传统的风扇散热结构设计，而是采用了全机身扩散式散热方式设计，X505整个机身一共分为10个散热单元，通过这10个部分均匀的将处理器、芯片组、硬盘所产生的热量散发出去，我们也专门针对这10个散热点专门测量了使用状态下的区域温度。

　　从测试结果来看X505通过整体散热结构设计还是可以达到比较不错的散热效果的，温度最高的是在处理器和北桥芯片组位置，而以往键盘位置温度过高的问题现在已经得到了克服，这样的测试结果也必须归功于超低电压版本处理器的低能耗和低热量散发上。