文/李红

　　在低端CPU市场，用户可选择的余地越来越大，那么你对低端CPU市场的产品了解吗？相信这篇文章会对你有所帮助。

　　1、Celeron III(Tualatin-256KB)

　　Intel的Celeron III(如图1)采用0.13微米Tualatin-256KB核心，100MHz前端总线频率，256KB的全速二级缓存，超频性能较好，耗电量和发热量都很低，已经发布了900/950/1.0A/

　　1.1A/1.2/1.3/1.4GHz几款型号，年末最后一款Tualatin核心的Celeron 1.5GHz推出之后，Intel就会彻底停止Tualatin-256KB核心Celeron的生产。

图1

　　目前Celeron III的最高主频达到了1.4GHz，但其外频却还是100MHz，在266MHz甚至更高外频渐成气候的今天，这无疑是个很要命的瓶颈，毕竟这样的带宽连AGP 4x都不能满足。于是今年Intel又推出了P4 Celeron来取代Celeron III。

　　2、P4 Celeron(Willamette-128)

　　P4 Celeron(如图2)采用P4 Willametta核心，起步频率为1.7GHz，随后迅速提升到1.8GHz，今年第三季达到1.9GHz，明年第一季将推出2.0GHz的型号，随后会转用0.13微米工艺Northwood-256KB核心，在工作电压降低的同时其工作频率也将进一步提升，采用Northwood-256KB核心的新Celeron将于明年第一季问世，首批推出的包括1.9/2.0GHz型号，明年第二季则会推出2.2GHz或更高频率的型号。

图2

　　P4 Celeron的特点是：前端总线由Tualatin核心Celeron的100MHz大幅提高到400MHz，但制造工艺方面从现今的0.13微米倒退至0.18微米，二级缓存也从256KB减少为128KB。它同样采用Willamette核心，工作电压为1.75V，MPGA 478封装，NetBurst架构，包含两组以处理器的两倍频率运行的算术逻辑单元组成的快速执行引擎。

　　P4 Celeron与Willamette 423和478处理器的惟一的区别仅在于测试了核心内部所集成二级缓存的一半容量(128KB)，由于P4 Celeron少了128KB二级缓存，在性能上与P4 Willamette拥有5~10%左右的差距，与P4 Northwood相比，差距就更大。二级缓存的差距在文档处理中比较明显，但在3D游戏等对二级缓存要求不高的情况下，P4 Celeron将会和P4 Willamette有类似的表现。换句话说，对于游戏玩家来说，P4 Celeron将是一款价廉物美的处理器。

　　为配合P4 Celeron，Intel推出了一款价格特别低廉的整合芯片组i845G，支持PC133 SDRAM和PC2100 DDR SDRAM，同时还集成了USB2.0控制器和一个高性能的图形核心，其图形核心的性能可以达到GeForce2 MX400的水准。随后发布的i845GL芯片组，其规格与同期推出的i845G基本一样，但是仅仅支持400MHz前端总线和取消了AGP插槽，整合的图形核心性能也更佳。

　　由于i845G/GL芯片组中集成的图形芯片的性能并不像810中的i752般低能，其图形核心的性能将和GeForce2 MX400相似，配合1.7GHz P4 Celeron这样强劲的处理器，相信这套价格低廉的系统性能将令人对它刮目相看。

　　我们从目前i845G和i845GL的市场受欢迎程度便可知道，P4 Celeron的推出十分成功，作为低端用户的选择，集成显卡的i845G主板与P4 Celeron搭配应该是一个相当不错的解决方案，这也是目前P4 Celeron CPU受欢迎的一个重要原因。

　　1、Duron Morgan

　　年初AMD在低端处理器市场，推出了采用Morgan核心(也就是简化版Palomino核心)的新一代Duron，来取代去年很火的Duron Spitfire。与Duron Spitfire相比，Duron Morgan同样采用增强型的0.18微米工艺，但是其性能更强，功耗及发热量比Duron Spitfire要低得多。Duron Morgan(如图3)的初始频率就达到了900Mhz，Duron 1.2GHz的效能甚至超越了同频率的Celeron 1.2GHz，而后者采用的是256KB的PIII Tualatin核心，这就足以证明Duron 1.2GHz的效能之强劲。

图3

　　不过目前最快的Duron处理器还不是赛扬4处理器的对手，因为赛扬4采用的是配备128KB二级缓存的Willamette核心，所以Intel可以大幅提升处理器频率，为此AMD也不得不调整它们在低端处理器市场的策略。

　　从这一点来看，选择AMD的用户应该是对性价比要求比较高的，因为在低端CPU市场，产品的性能差别不大，在价格优势更明显的情况下，消费者还是比较看重价格低的产品，这方面AMD的产品要更适合他们。

　　2、Duron Appaloosa

　　面对赛扬4的挑战，AMD为Duron设计了Appaloosa新核心来替代Morgan。由于AMD可能会在Hammer推出后用目前的Athlon XP代替现在Duron的地位，因此这个核心很可能胎死腹中。实际上现在低频率的Athlon XP卖的也很便宜，无疑是低价产品的好选择。

　　1、EZRA-T

　　威盛在低端CPU领域的产品是0.13微米工艺的改进版Cyrix III EZRA(Samuel2核心，如图5)，核心由之前的C5B转至C5C，核心电压也下降至1.2V~1.35V，仍采用Socket 370结构，主频最高可达950~1000MHz，目前已推出了800AMHz、866MHz、933MHz、1GHz的型号。

图4

　　今年第一季度VIA推出了EZRA-T处理器，EZRA-T与EZRA基本相同，同样采用0.13微米制造工艺，支持MMX、3DNow!指令，不同之处在于EZRA-T还加入了一个温控二极管，二季威盛已推出C5M(EZRA-T)核心的1.2GHz C3处理器，集成64KB二级缓存及温控电路。

　　2、Nehemiah(C5X核心)

　　Nehemiah处理器是EZRA系列的后继产品，采用C5X内核，将在今年第三季发布，同时推出的还会有C5X的低端简化版本——C5XL。

图5

　　VIA C3定位在低端及一些行业市场。它的性价比与Duron比起来并没有优势，但优势在于发热很低，散热要求不高，因此还是很适合那些没什么性能要求，希望电脑简单可靠的用户。

　　表面上看Intel和AMD在频率大战中缠得不可开交，但低端CPU市场才是竞争最激烈的地方。用户对于低端CPU市场应该有自己的正确认识，选择什么样的CPU应该按照自己的实际需来做。