今天有朋友发来消息，问选购笔记本时如何考察散热效果。当然最直接的方法还是，开机运行一段时间，尽量选择系统资源占用率高的程序来运行，然后再用手去触摸机身底壳和侧面的散热口，感觉它是否烫手。这只是最简陋的土方法，但也是最直观的。

　　如果选择超薄笔记本就更要注意，主要是CPU，我曾接触过两三款采用移动式PIII 850的超薄机，在日常使用中风扇总是在转，而且从散热口吹出的空气也非常热。一位非常有经验的笔记本经销商曾告诉我：“超薄机即便采用移动式CPU，主频也最好不要高过(PIII)750MHz，PIII 850MHz是超薄机的极限，如果主频再高，散热就很难解决了。但是，PIII-M CPU就不存在刚才提到的散热问题，它功耗低、发热量也非常小，即便没有散热设备它也能工作。因此，更高主频的PIII-M被用在超薄机上，包括933、1G、1.13G等，它让超薄机的性能又大大提升了。”

　　其实，笔记本内部结构的设计与散热有着密切的联系。对于笔记本来说，共有5个发热大户，包括：CPU、硬盘、电源、PCMCIA槽和电池。其实在台式电脑上，CPU、硬盘、电源也都是重点防范对象。可为什么在笔记本方面，电池和PCMCIA插槽也被列入了“黑名单”？很多笔记本用户都有这样的感受，当电池和外接电源同时使用时，电池会变得很热。又由于电池的体积比较大，并且还是整体发热，因此会“温暖”整部电脑。至于PCMCIA，当我们使用该接口的设备时，如网卡、MODEM、1394适配器、读卡器等，PCMCIA设备也会产生很高的热量。就拿我的笔记本举例，插入网卡使用一段时间后，用测温器得到插槽内的数据超过了60度，取出网卡感觉它已非常烫手。难怪笔记本说明书上都有这样的警示语“拔出PCMCIA设备后，请不要触摸接口部位，以防烫伤”。

　　因此，在笔记本内部结构设计上就应该注意，把这些发热大户分开安置，它们之间的距离尽量拉大。我观察了一下，目前市场上一些知名厂商的产品都注意到了这点，硬件位置安排比较合理。不过，我也发现某些低价的笔记本在这方面就不太注意，一款光软互换的机型把CPU、电源口、PCMCIA槽都安排在了右上角，想一想三个大户同时“发功”，这右半部分肯定变成“火焰山”了。最后，建议您在选购笔记本时，一定注意它的内部结构是否合理，因为它与散热有着密切的关系。(ZGC)