新闻更新：小聂

　　虽然我们以前或多或少的了解到一些关于台湾芯片组厂商矽统一些计划，我们这次又了解到一些更详细的关于矽统未来芯片组发展的一些计划：

　　SiS648芯片支持400/533MHz的总线，支持DDR333内存和AGP8×总线，矽统从5月开始接受这款芯片的预定。同SiS648搭配的南桥为SiS962芯片，其支持ATA/133、6个USB2.0和3个IEEE1394端口，并且需要注意的是SiS648芯片并不支持DDR400内存。

　　SiS648DX芯片可以看做一个支持DDR400内存的SiS648的后续版本。其它特点这款芯片组同SiS648完全一样，SiS648DX会在SiS648芯片组发布一个月后上市。

　　整合芯片组SiS651会同SiS648芯片组一同发布，其可以看做SiS650芯片支持533MHz的版本，并且南桥芯片也会升级到SiS962。在今年夏季发布的SiS655芯片组将会支持双通道DDR333内存，其它特性同SiS648一样。

　　Sis658芯片可能会在今年的第三季度发布，其会支持双通道PC1066 RDRAM内存。SiS658还可以支持32bit的RDRAM内存总线。南桥芯片上，SiS658将首次搭配Sis963南桥，南北桥之间将支持1GB/s的MuTIOL总线

　　新的整合芯片组SiS660将会2002年末发布，其整合了SiS330显示核心，并且带有外接的AGP8×插槽，支持DDR333内存。SiS649将是矽统第一款支持DDRII内存的芯片组，它将在明年年中发布。在南桥上其会搭配SiS964，支持USB2.0，IEEE1394，SerialATA150，ADSL和802.11b。