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支持DDR内存芯片组全介绍

http://www.sina.com.cn 2001/08/27 11:36 中国电脑教育报

  随着价格的不断下滑,DDR内存已经进入一个正常的价格范围。但是面对着使用各种支持DDR内存的芯片组,我们应该选择谁呢?DDR同SDRAM相比到底能有多大性能提升呢?我们这次测试中,集合了所有市面上可以见到的支持DDR内存的芯片组。并且,我们将使用DDR内存的芯片组性能与我们熟悉的使用SDRAM的芯片组性能进行了对比。

  VIA Apollo KT266

  KT266芯片组是VIA针对Socket 462开发的支持DDR 内存的芯片组,由552-pin BGA封装的北桥VT8366和376-pin BGA封装的南桥VT8233组成。和原来的KT133A相比,KT266使用了最新的V-Link技术,增加了南、北桥之间的带宽。在南桥VT8233中加入了对ACR接口、6声道AC'97的支持。


  200/266MHz FSB

  266MB/s带宽 V-Link

  支持ACR

  内置6声道AC'97音效

  内置MC-97 Modem

  支持 ATA 33/66/100

  6个USB接口

  AMD 760

  AMD760芯片组是AMD自己的DDR解决方案,由北桥AMD 761和南桥AMD 766组成,但是在成品主板当中,采用AMD 761+VIA VT686B的组合比较多。AMD760芯片组同样使用了传统的南、北桥的PCI连接,但是,在测试中,我们并没有发现使用这种连接对性能有多少影响。

  200/266MHz FSB

  支持 AGP 4X

  最大支持4GB DDR200/266 SDRAM、PC100/133 SDRAM 、VCM

  内置AC'97音效,

  内置MC'97 Modem

  支持 ATA 33/66/100

  SiS 735

  SiS 735仍旧采用单芯片设计,在芯片内集成了南、北桥单元。SiS 735在技术上有着相当大的突破,它使用了叫做Multi-Threaded I/O Link技术,在南、北桥之间总共使用了8条通道,总带宽1.2GB/s,而且独立的8条通道可以在同一时间各传输一条数据,这比只使用一条点对点的总线效率要高很多。

  200/266MHz FSB

  支持 AGP 2X/4X

  最大支持1.5GB DDR200/266 SDRAM、PC100/133 SDRAM 、VCM

  1.2GB/s带宽 Multi-Threaded I/O Link

  支持6个PCI Master插槽

  内置AC'97音效,

  支持S/PDIF输出

  支持 ATA 33/

  66/100

  6 个USB接口

  ALi ALiMAGiK

  ALi扬智科技很早就推出了支持DDR的ALiMAGiK芯片组,它由北桥M1647和南桥M1535D+组成,使用了传统的PCI总线连接南、北桥,虽然这样,但是对其性能影响并不大,这在后面的测试数据中可以看出。ALiMAGiK支持AMD的PowerNow!能源管理技术,所以,它也可以被应用在笔记本电脑中,事实上,M1647也推出了笔记本电脑版本。

  200/266MHz FSB

  支持 AGP 4X

  最大支持1.5GB DDR200/266 SDRAM、PC100/133 SDRAM 、VCM

  1.2GB/s带宽 Multi-Threaded I/O Link

  支持6个PCI Master插槽

  内置AC'97音效,

  内置MC'97 Modem

  支持 ATA 33/66/100

  6个USB接口

socket 462架构芯片组
  内存带宽 最大内

存容量

南、北桥

连接带宽

扩展接口 支持

usb数目

网卡
kt133a 1064mb/s 1.5gb 133mb/s amr、cnr 4 内置
amd760 2.1gb/s 2gb 133mb/s amr、cnr、acr 4 内置
kt266 2.1gb/s 1.5gb 266mb/s amr、cnr、acr 6 内置
sis735 2.1gb/s 1.5gb 1.2mb/s amr、cnr、acr 6 内置
alimagik 2.1gb/s 1.5gb 133mb/s amr 6 内置

  VIA Apollo Pro 266

  VIA Apollo Pro 266由北桥VT8633和南桥VT8233组成,北桥VT8633 为552-pin BGA封装,VT8233为376 -pin BGA封装。在南、北桥之间使用了V-Link的连接,带宽266MB/s。包括连接在V-link上的PCI设备都可以得到速度的提升。除此之外,VIA Apollo Pro 266还支持ACR接口,可以连接包括ADSL适配器在内的多种通信设备。

  支持AGP 2X/4X

  支持最大4.0GB DDR200/266 SDRAM、PC100/133 SDRAM、VCM

  266MB/s带宽 V-Link

  支持ACR

  内置6声道AC'97音效

  内置MC-97 Modem

  支持 ATA 33/66/100

  6个USB接口

  SiS 635

  SiS 635是SiS矽统科技推出的支持Socket 370架构的芯片组,它是单芯片设计,677-Balls BGA 封装,在单一芯片内集成了南、北桥单元。SiS 635同样使用了Multi-Threaded I/O Link技术,大大增加了传输带宽。在测试中,SiS芯片组的性能是非常值得关注的在我们测试进行过程中,SiS 635T发布了,它可以支持最新的P3 Tualatin CPU。

  支持AGP 2X/4X

  支持最大4.0GB DDR200/266 SDRAM、PC100/133 SDRAM、VCM

  266MB/s带宽 V-Link

  6个PCI master

  支持ACR

  内置6声道AC'97音效

  内置MC-97 Modem

  支持 ATA 33/66/100

  6 个USB接口

  ALi ALADDiN-Pro 5

  ALi ALADDiN-Pro 5是ALi推出面对Socket 370架构CPU的DDR解决方案。它的北桥为M1651,南桥为M1535D+,南、北桥之间用PCI连接。它支持最大3GB的DDRSDR SDRAM,在南桥内集成了两组共6个USB接口以及AC'97音效和S/PDIF输出。

  支持 AGP 2X/4X

  最大支持3GB DDR200/266 SDRAM、PC100/133 SDRAM 、VCM

  1.2GB/s带宽 Multi-Threaded I/O Link

  内置AC'97音效,

  支持S/PDIF输出

  支持 ATA 33/66/100

socket 370架构芯片组
  内存带宽 最大内

存容量

南、北桥

连接带宽

扩展接口 支持

usb数目

网卡
i815ep 1064mb/s 512gb 266mb/s cnr 4 内置
via pro266 2.1gb/s 1.5gb 266mb/s amr、cnr、acr 6 内置
sis 635 2.1gb/s 1.5gb 1.2mb/s amr、cnr、acr 6 内置



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