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大容量存储器“芯片盘”揭密

http://www.sina.com.cn 2001/08/24 15:04 赛迪网-中国计算机报 陈忠民

  传统的外存储器(如软驱、硬盘、光驱和磁带机等)均由复杂的机械和电气控制电路构成。随着存储器芯片制造技术的日益成熟,大容量存储器芯片的价格已经降至非常低的水平,这为芯片式外存储器提供了生存和发展空间。

  目前生产的芯片盘,一般是采用Flash技术的板卡式存储器。这种存储装置具有抗冲击、抗振动的显著特点,而且能够适应不同环境温度和电磁场。与普通硬盘相比,这种非旋转
存储装置的速度更快、可靠性更高、抗恶劣环境的能力更强,因而特别适用于移动设备和工控领域。同时,很小的外形尺寸,使得它非常适用于紧凑型设备或嵌入式系统中。

  芯片盘的控制器集成在芯片盘内,与普通IDE接口的硬盘完全兼容。无论何种操作系统,芯片盘都能够像标准硬盘一样工作,而不需要特殊的软件或驱动程序,因此完全可以替代传统的硬盘。

  与传统的外存储装置相比,芯片盘的电耗极小,因而在没有交流电源的情况下,能够大大地延长设备的工作时间。


图安装在设备中的芯片盘

  如图所示是德国JUMPtech工业计算机技术公司的chipDISK-IDE系列芯片盘,其主要参数如下:

  工作电压:3.3V±5%或5V±10%。

  电耗:休眠状态下<1mA,读盘时<80mA,写盘时<100mA。

  启动时间:休眠转入写盘时间为2.5ms(最大),休眠转入读盘时间为2.0ms(最大),复位至准备好时间50ms(典型值),400ms(最大值)。

  可靠性:平均故障间隔时间MTBF=1000000小时。

  环境温度:工作时0~60℃;贮存时-10~85℃。

  最大湿度:工作时10~90%;贮存时5~95%。

  重量:约20g。

  目前,世界上已有数家公司从事芯片盘的研发和生产,过去有8 / 16 / 48和80 MB等品种。随着PC应用领域的进一步拓展,移动式系统(如车载式系统、机器人等)和嵌入式系统等领域对芯片盘的需求将会不断增加,因此,开发和使用更大容量的芯片盘,将是未来发展的必然趋势。



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